詳情請登入www.cpcashow.com隨着人工智能（AI）與高性能計算（HPC）需求的爆發式增長，半導體先進封裝技術預計將從明年開始正式進入商業化階段。根據全球半導體分析機構TechInsights於27日發布的《2026年先進封裝展望報告》顯示，以2026年前後為節點，先進封裝技術的產業化進程將顯著加速。報告特別指出，CPO（共同封裝光學，Co-Packaged Optics）、下一代...
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