智通財經APP獲悉，據港交所10月31日披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司(簡稱：芯德半導體)向港交所主板提交上市申請書，華泰國際為獨家保薦人。

據招股書，芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的後摩爾時代，依靠新型半導體封裝架構(例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術)作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。該公司是中國率先具備先進封裝技術能力的企業之一，能夠於後摩爾時代推動半導體創新技術的突破，並支撐AI+時代的發展浪潮。

自2020年9月成立以來，該公司積極拓展先進封裝領域，累積豐富的封裝技術經驗，並具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。該公司是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。依託高級管理層的經驗及研發部的技術實力，該公司搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的晶粒及先進封裝技術平台(CAPiC)，以推進技術知識，並持續研發前沿技術，包括同質異質芯粒集成、光感光電類封裝產品及TGV玻璃基板產品。

該公司在封裝行業的領先地位乃得益於持續的技術創新投入及進步。該公司已註冊並正在申請註冊自主研發的知識產權，以保護專有技術免受第三方及未經授權使用。截至2025年10月22日，該集團於中國共擁有211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。該公司亦擁有三項PCT專利申請。此項龐大的知識產權組合不僅鞏固了該公司的競爭優勢，亦成為推動滿足客戶需求及引領封裝技術未來發展的重要資產。

該公司按OSAT模式運營，這使能夠將資源集中於封裝設計、生產及測試服務，而客戶將專注於半導體芯片設計及晶圓製造。由於半導體制造為資本密集型行業，OSAT模式使該公司能夠有效地將資本分配至封裝生產及測試的研發及設施，同時提供靈活性讓能夠適應市場變化及拓寬產品種類。該公司的OSAT模式支持先進封裝研發及專業設施，幫助客戶在無需進行大量內部開發的情況下獲得尖端技術，同時也支持快速交付、可擴展和具有成本效益，使能夠實現可持續增長。

業績方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六個月，該公司實現收入分別約為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元人民幣;同期，年╱期內虧損約為3.60億元、3.59億元、3.77億元、2.19億元人民幣。