報告標題：主流和SMT業務復甦，TCB設備預計25Q4和2026年出貨加速——ASMPT（0522.HK）2025年三季度業績點評
報告發布日期：2025年10月30日
分析師：付天姿，CFA，FRM（執業證書編號：S0930517040002）
分析師：董馨悅（執業證書編號：S0930525070008）
事件：公司於2025年10月28日發布25Q3業績。Q3營收符合指引。營收4.68億美元對應36.61億港元，YoY+10%，QoQ+8%，符合此前4.45~5.05億美元的指引區間。1）其中半導體解決方案業務營收18.8億港元（2.4億美元），YoY+5%，QoQ-7%，按年增長系AI基礎設施（數據中心、數據傳輸、能源管理等）推動主流業務需求，疊加中國電動汽車需求較強；按月下降系主要客戶AI技術發展藍圖時間安排，影響Q3先進封裝設備出貨，疊加中國近期台風乾擾部分交付。2）SMT業務營收17.8億港元（2.28億美元），YoY+15%，QoQ+28%，系受益於AI服務器、中國電動汽車需求和2025Q2智能手機批量訂單交付。Q3毛利率下滑，因策略性重組成本轉虧。Q3毛利率35.7%，25Q3盈利受深圳工廠清盤影響，經調整毛利率37.7%，YoY-330bp，QoQ-203bp，不及40.1%的市場預期，主要系半導體業務毛利率下滑，原因是產品組合不佳和較低生產利用率。淨利潤-2.69億港幣，剔除重組費用和存貨註銷3.55億港幣後，經調整淨利潤1.02億港幣，YoY+245%，QoQ-24%。
AI基礎設施提振主流業務，SMT業務復甦。25Q3整體新增訂單4.63億美元，YoY+14%，QoQ-4%；Q3未完成訂單8.68億美元，訂單對付運比率1.04，連續三季度超1。1）半導體解決方案業務：固晶機、焊線機回暖，TCB當前出貨較低但拐點將至。半導體業務新增訂單2.08億美元，YoY-12%，QoQ-2%，其中固晶機和焊線機訂單實現同按月增長，但客戶AI技術節奏影響公司TCB短期出貨、當前訂單處於較低水平。盈利方面，25Q3經調整毛利率41.3%，QoQ-341bp，YoY-728bp，系焊線機貢獻佔比增多、TCB佔比減少導致產品組合變差。2）SMT業務：復甦趨勢。SMT新增訂單2.55億美元，YoY+52%，QoQ-5%，受AI服務器主板和中國電動汽車需求拉動。盈利方面，25Q3經調整毛利率33.9%，QoQ+136bp，YoY+163bp。3）公司指引25Q4營收4.7~5.3億美元，中值YoY+14%，QoQ+7%，超過市場預期1%。我們認為主流業務進入上行周期，TCB邏輯和存儲客戶有望於25Q4及2026年加速出貨，看好2026年營收和業績較快增長。後續增長驅動力包括①TCB邏輯客戶大批量出貨；②存儲客戶切入HBM4和16層HBM後，增強TCB需求；③主流設備（固晶機、焊線機、SMT等）持續恢復；④中國市場需求強勁。
公司深化佈局TCB、HB，25Q4和26年有望出貨加速：1）TCB方面，通過邏輯領域重要大客戶驗證，HBM4具備先發優勢。①邏輯領域，預計25Q4及之後將獲得領先晶圓代工客戶及合作伙伴C2S訂單，且C2W方面已通過客戶認證、準備大量生產；②存儲領域，公司針對HBM4-12H已獲得多家客戶訂單，其中一家為主供；無助焊劑TCB（AOR）未來可針對16層HBM生產。2）HB方面，Q3繼續交付。同客戶合作HB，多個項目處於不同評估階段。
深圳子公司AEC清盤使公司短期轉虧，但利好長期盈利改善。公司於25Q3對深圳製造工程（AEC）進行自願性清盤，Q3產生重組和存貨註銷費用共計3.55億港幣，但完成後利好毛利率提升，預計年度節省成本1.28億港幣。
盈利預測、估值與評級：AI需求強勁，主流業務和SMT恢復，TCB有望25Q4和2026年加速出貨，但重組帶來一次性費用，調整公司25-27年淨利潤預測至2.03/13.51/19.35億港元（相對上次預測分別-66%/+42%/+41%），對應按年-41.2%/+565.2%/+43.2%。考慮到TCB和HB設備進展順利，未來有望向領先晶圓代工客戶大批量出貨，且HBM4和16層HBM開啓出貨將進一步提振TCB需求，看好先進封裝業務長期提振業績和估值；維持「增持」評級。
風險提示：關稅不確定性風險；市場需求不及預期；TCB/HB滲透率不及預期。
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