近日，中昊芯英「剎那®」TPU架構AI芯片完成對百度開源多模態混合專家大模型ERNIE-4.5-VL-28B-A3B的適配與性能實測。此次適配驗證了國產TPU架構算力基座對前沿MoE模型的高效支撐能力，更開創了「國產創新芯片架構+國產開源大模型」的生態範式。

中昊芯英成立於2018年，由前谷歌TPU芯片核心研發者楊龔軼凡攜一批來自谷歌、微軟、三星等海外科技巨頭公司的AI軟硬件設計專家組建。公司核心團隊掌握從28nm到7nm各代製程工藝下大芯片設計與優化完整方法論，全棧式的技術梯隊覆蓋芯片設計、電路設計、軟件棧研發、系統架構、大模型算法等各類技術領域，研發人員佔比70%以上。

歷經近5年的研發，中昊芯英推出的「剎那®」TPU架構高性能AI專用算力芯片，擁有完全自主可控的IP核、全自研指令集與計算平臺。該芯片採用專為AI/ML而生的 TPU 芯片架構，在AI大模型計算場景中，算力性能超越海外著名GPU產品近1.5倍，能耗降低30%同時，通過採用Chiplet技術與2.5D封裝，實現了同等製程工藝下的性能躍升，並支持1024片芯片片間互聯，實現千卡集羣線性擴容，支撐超千億參數大模型運算需求。

此次中昊芯英「剎那®」TPUAI芯片適配的百度開源的ERNIE-4.5-VL-28B-A3B模型(以下簡稱 ERNIE-4.5-VL)是百度文心開源大模型ERNIE-4.5系列中的一款多模態MoE大模型，於2025年6月30日隨文心4.5系列一同開源。該模型總參數量為28B，激活參數量為3B，採用異構混合專家架構(MoE)，在跨模態理解與生成、長文本處理等領域表現卓越，適用於智能導覽、視覺客服等多種場景。

文心4.5系列模型均基於飛槳深度學習框架進行高效訓練、推理和部署，在大語言模型的預訓練中，模型 FLOPs 利用率(MFU)達到47%。實驗結果顯示，該系列模型在多個文本和多模態基準測試中達到SOTA水平，在指令遵循、世界知識記憶、視覺理解和多模態推理任務上效果尤為突出。

在此次的技術適配方面，中昊芯英憑藉「剎那®」TPU AI芯片強大的並行處理能力，與ERNIE-4.5-VL的架構設計實現了深度融合。芯片的可重構多級存儲、近存運算設計以及流水線式的時空映射，有效提升了大模型計算速度和精度，為模型在複雜任務中的運行提供了高效支持。同時，針對ERNIE-4.5-VL的多模態特性，「剎那®」TPU芯片在處理視覺、文本等多模態數據時，展現出了出色的兼容性和運算性能。

根據實際運行效果表明，在基於「剎那®」TPU AI芯片構建的「泰則®」AI服務器上驅動運行 ERNIE-4.5-VL 模型時，性能表現與海外著名GPU產品齊平。 這一數據有力地證明，「剎那®」TPU AI芯片不僅在技術架構上具有先進性，在實際應用中同樣擁有強大的性能表現和商業價值。

除了性能數據方面，中昊芯英技術團隊還成功基於「剎那®」TPU AI 芯片運行了ERNIE- 4.5-VL的多項複雜多模態任務。例如，在古文識別任務中，模型能夠精準理解古文字體並給出相應出處典故，整個過程流暢運行，無縫銜接。這進一步佐證了在針對大模型方面，中昊芯英「剎那®」TPU AI芯片能夠為ERNIE-4.5-VL提供穩定且強大的算力基礎。無論是大規模的模型訓練，還是實時性要求較高的推理任務，「剎那®」TPU AI 芯片都能滿足需求。此外，通過與百度飛槳框架的緊密配合，進一步優化模型在芯片上的運行性能，可以更好的為開發者提供更加便捷、高效的開發環境，有助於推動大模型技術在更多領域的應用和創新。

中昊芯英創始人及CEO楊龔軼凡表示：「此次適配驗證了國產算力與模型協同創新的可行性。「剎那®」TPU AI芯片作為專為大模型設計的算力引擎，與 ERNIE-4.5-VL 的異構MoE架構形成完美互補。接下來我們將持續深化與百度的技術共研，推動從3B到424B全系列模型的硬件加速方案落地，為產業提供更高效可靠的國產自主AI基礎設施。」