金吾財訊 | 建銀國際研報指，ASMPT(00522)3Q25收入37億港元，按月增7.6%、按年增9.5%，符合指引；毛利率因一次性存貨減值按月降4個百分點至35.7%，並因深圳工廠重組費用3040萬港元導致淨虧損2.7億港元，剔除一次性專案後調整後淨利約1億港元。管理層預計4Q25收入4.7-5.3億美元，中位數按年增14%、按月增7%，主流封裝設備及亞太市場仍處復甦通道，長期增長邏輯intact。考慮到2025年第三季度一次性項目的影響，該機構將2025財年（2025F）盈利預測下調89%；同時，基於對毛利率及運營支出更保守的假設，將2026財年及2027財年盈利預測分別下調33%及10%。此外，該機構將2025至2027財年每股賬面價值（BVPS）預測均下調3%。鑑於先進封裝（AP）在集成電路（IC）生產中的重要性日益提升，且公司在先進封裝設備領域佔據領先地位，該機構將2026財年市淨率（P/B）目標倍數從2.3倍上調至2.5倍，進而將目標股價從90.00港元上調至98.00港元。該機構認為，作為具備強大先進封裝能力的領先半導體封裝設備供應商，公司長期發展潛力良好，尤其在先進封裝對集成電路微型化愈發關鍵的背景下。維持對其「跑贏大盤」的評級。