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來源：內容來自半導體芯聞綜合。

據報道，iPhone 17 系列將成為蘋果最後一代搭載高通 5G 基帶芯片的機型。蘋果正計劃在 iPhone 18 全繫上全面切換至自研的 C2 基帶芯片。這一自研方案在 iPhone 16e 發佈後不久即開始研發，預計將在 2026 年實現量產。不過，最新消息顯示，與蘋果自研的 A20、A20 Pro 等芯片不同，C2 並不會採用臺積電最新的 2nm 製程工藝，而是基於較早一代的光刻節點製造。

消息稱，C2 5G 調制解調器將使用臺積電4nm「N4」工藝量產。此前有分析師指出，對於這類芯片而言，並沒有強烈動力去採用最新一代製程。儘管蘋果 reportedly 已鎖定了臺積電超過一半的首批 2nm 產能，但該製程並不會用於 C2 基帶芯片。據《工商時報》報道，蘋果將繼續採用 4nm N4 工藝打造下一代基帶產品。值得注意的是，當前 iPhone 16e 所使用的 C1 基帶芯片也是基於 4nm 工藝，這表明在該類別中，蘋果並不急於轉向最新 2nm 節點。

除成本因素外，蘋果似乎幾乎沒有理由為 C2 切換至 3nm 或 2nm 工藝。作為一家市值數萬億美元的科技巨頭，蘋果並不受限於製造成本，但分析師指出，從性能角度來看，這一轉變意義有限。天風國際證券分析師郭明錤此前表示，基帶芯片並非智能手機中最耗能的元件，而且自研基帶的投資回報率並不高，採用更先進的製程也不一定能顯著提升傳輸速率。

不過，C2 相較 C1 與 C1X 的一大優勢在於，它將支持毫米波（mmWave）與 Sub-6GHz 雙模 5G 網絡，這一差異預計將帶來顯著的網絡速率提升。

預計包括摺疊屏版 iPhone 在內的 iPhone 18 全系列機型都將搭載 C2 基帶芯片。考慮到 C1X 已經帶來的性能改進，蘋果如何在一年內再次提升體驗，值得關注。至於臺積電的 N4 工藝，相較上一代 N5 節點，其性能提升約 5%，晶體管密度增加約 6%。

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