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業務陳述：AI推理市場迅速擴張，驅動HBM、高性能DDR5，以及企業級SSD的需求

Q3收入同比增長39%，受益於DRAM和NAND價格上漲，以及DRAM出貨量增加

營業利潤達11.4萬億韓元，同比增長62%，歷史上首次單季營業利潤突破10萬億韓元

AI推理市場迅速擴張，驅動HBM、高性能DDR5，以及企業級SSD的需求

明年DRAM需求增長提升至20%以上，NAND器件增長提升至10%

存儲器市場向新範式過渡：Q4開始出貨HBM4，2026年進一步擴產；DRAM和NAND加速向先進節點的過渡

分析師問答：今年內存市場進入「超級繁榮週期」，不同於歷史，當前需求由AI範式的廣泛應用所驅動

HBM需求爆炸性增長，客戶明年HBM供應計劃已確定，供不應求持續至2027年

AI芯片性能競爭加劇，內存帶寬成為關鍵，HBM4的I/O數量是HBM3E的兩倍

今年內存市場進入「超級繁榮週期」，不同於歷史，當前需求由AI範式的廣泛應用所驅動

向量數據庫擴展、RAG性能升級、推理數據激增等結構性變化，使eSSD成為必需品

HBM、DRAM和NAND明年產能基本售罄，定製化HBM將從HBM4E開始逐漸增加

應對需求激增，內存行業迎來CapEx增長，公司明年的CapEx將遠超今年的水平

DRAM 1c-納米明年全面量產，NAND重點仍然是提高盈利能力

DRAM與NAND庫存環比雙降，DRAM尤為緊張，DDR5產品須「下線即出貨」

M15X廠房已正式啓用，正在安裝設備，為明年起逐步放量生產HBM做最後準備

AI市場不僅需求極旺，且須提前鎖定HBM，保守估計，未來5年HBM年均增速逾30%

近期DRAM價格急漲，客戶已尋求長期供貨協議，或將重塑內存產業商業模式

考慮到AI內存市場的巨大潛力和高額投資回報率，將現金再投入業務

關於我們

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業務陳述：AI推理市場迅速擴張，驅動HBM、高性能DDR5，以及企業級SSD的需求

Q3收入同比增長39%，受益於DRAM和

NAND價格上漲，以及DRAM出貨量增加

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

大家早上好。請允許我首先介紹公司2025年第三季度的業績表現。

年初，我們曾預計第三季度市場需求會因外部不確定性、部分提前搶購以及遞延稅項的影響而有所緩和。

然而，由於大型科技公司對AI基礎設施的投資激增，特別是對包括高帶寬存儲器（HBM）在內的服務器存儲產品需求飆升，我們最終迎來了一個異常火熱的市場環境。

第三季度營收再次創下單季歷史新高，達到24.4萬億韓元，環比增長10%，同比增長39%。這主要得益於DRAM和NAND價格上漲，以及需求上升帶來的DRAM出貨量增加。

DRAM的位出貨量（bit shipments）環比高個位數增長，超過了我們的業績指引，這主要受到支持AI需求的HBM3E 12層產品和服務器DDR5銷售增長，以及LPDDR5產品季節性需求復甦的推動。

特別是，容量超過128GB的高密度DDR5模塊出貨量已連續兩個季度環比翻倍，清晰地表明高性能計算（HPC）相關DRAM需求正在強勁增長。受傳統DRAM產品平均銷售價格（ASP）強勁增長的支撐，整體ASP環比上漲了5%左右（中個位數）。

NAND方面，鑑於上一季度的高基數，位出貨量環比下降了中個位數，但隨着AI服務器需求的上升，企業級固態硬盤（Enterprise SSD）的出貨量實現了兩位數增長。受NAND價格回暖以及具有價格溢價的企業級SSD產品組合增加的推動，ASP較上一季度低雙位數上揚。

營業利潤達11.4萬億韓元，同比增長62%

歷史上首次單季營業利潤突破10萬億韓元

營業利潤達到11.4萬億韓元，環比增長24%，同比增長62%，也創下了歷史新高。受HBM、高性能DRAM和企業級SSD等尖端產品強勁銷售的推動，營業利潤率環比提高了5個百分點，同比提高了7個百分點，達到47%。這標誌着公司歷史上季度營業利潤首次突破10萬億韓元。

第三季度的折舊和攤銷費用為3.6萬億韓元，因此息稅折舊攤銷前利潤（EBITDA）為14.9萬億韓元，EBITDA利潤率為61%。

非營業淨利潤為3.4萬億韓元，其中包括因季度末美元走強帶來的0.21萬億韓元外匯相關淨收益，以及3.3萬億韓元的投資資產估值收益。稅前利潤為14.8萬億韓元。淨利潤為12.6萬億韓元，淨利潤率達到52%，再次創下歷史新高。

截至第三季度末，現金及現金等價物達到27.9萬億韓元，比上季度增加10.9萬億韓元。帶息債務增加了2.2萬億韓元，達到24.1萬億韓元，使得公司處於淨現金頭寸3.8萬億韓元。相應地，資產負債率環比改善了1個百分點，降至24%。

AI推理市場迅速擴張，驅動HBM、

高性能DDR5，以及企業級SSD的需求

現在，請允許我分享我們的市場展望。

2025年，儘管關稅等地緣政治和宏觀經濟不確定性持續存在，但存儲器市場一直存在不同的預期：一方面是關於AI爆炸性增長的樂觀情緒，另一方面是對其變現能力的擔憂。

然而，最近全球對AI基礎設施的投資已成為AI市場擴張的首要任務，這不僅推動了HBM，也推動了通用服務器的DRAM和企業級SSD等更廣泛存儲器產品需求的顯著增長。

AI市場目前正從大型模型訓練階段迅速轉向推理階段，即用戶開始積極利用AI服務。隨着AI模型演變為多模態形式，以及基於推理的AI服務在各行各業的普及，併發用戶數以及對更快、更準確響應的需求正在急劇增加，導致處理的tokens數量呈指數級增長。

雖然訓練階段主要涉及大規模AI服務器的計算，但向推理階段的演進要求處理海量tokens且無延遲。這正在推動計算工作負載的分配，不僅分配給AI服務器，也分配給通用服務器和邊緣設備等各種基礎設施。

在推理過程中產生的中間計算結果——鍵值緩存（KV cache）——其大小與上下文長度（context lenth）成正比。

當僅靠HBM無法存儲所有這些數據時，這些數據會依次卸載到傳統DRAM和SSD中。隨着AI系統並行處理多個用戶請求，不斷增加的輸出tokens和更長的上下文窗口的結合，正指數級地增加推理過程中的存儲器使用量。

因此，AI推理市場的擴張不僅驅動了對HBM和高性能DDR5的需求，也驅動了對企業級SSD的需求，標誌着DRAM和NAND需求正在發生結構性轉變。

明年DRAM需求增長提升至20%以上

NAND器件增長提升至10%

頭部AI公司正憑藉商業化變現加速資本開支，並通過戰略聯盟鎖定產能，進一步放大AI數據中心的建設浪潮，從而對從HBM到傳統DRAM、NAND等各種存儲產品產生強勁需求。

同時，受持續的通脹和宏觀經濟不確定性影響，智能手機和PC市場預計將呈現溫和增長。然而，隨着用戶越來越多地體驗設備端AI（on-device AI），AI功能正滲透到中低端智能手機，而AI PC預計將佔到PC總市場的一半以上。因此，我們預計存儲容量增長將繼續推動消費應用領域的存儲器需求。

反映這種需求環境，DRAM需求增長預計將從今年的10%上升到明年的20%以上，而NAND器件的增長預計將從今年的5%左右提升到2026年的10%。

存儲器市場向新範式過渡：

Q4開始出貨HBM4，2026年進一步擴產

DRAM和NAND加速向先進節點的過渡

接下來，我將討論公司的計劃。

第四季度，我們計劃繼續擴大HBM、服務器DRAM和企業級SSD的銷售。然而，考慮到我們的庫存已恢復到正常水平，我們預計DRAM和NAND兩種產品的位出貨量都將環比增長低個位數。

在HBM方面，我們已經完成了與主要客戶關於明年HBM供貨的討論。我們已於9月完成開發和量產準備的HBM4，不僅完全滿足客戶的性能要求，還支持業界最高的速度。我們將於今年第四季度開始HBM4的出貨，並計劃在2026年進一步擴大，以鞏固我們在HBM市場的領導地位。

對於傳統DRAM，我們計劃通過最先進的1c納米制程全系列產品線（覆蓋服務器、移動和圖形細分市場）來滿足不斷增長的客戶需求。1c納米的量產正在順利進行，我們計劃在2026年加速遷移，以保持我們的技術和成本領先地位。

對於NAND，鑑於需求恢復相對較慢，我們正在將全球最高的321層技術部署到各種解決方案產品中，以便在市場條件改善時做好準備。我們將繼續以盈利能力為中心的策略運營，同時重點支持不斷增長的企業級SSD需求。

此外，為順應AI服務器不斷增長的需求機遇，我們正在投資於技術遷移，以在明年擴大基於321層平臺的TLC和QLC產品的供應。同時，我們已經鎖定了明年包括HBM在內的所有DRAM和NAND產品的客戶需求。

雖然我們目前正竭盡全力滿足客戶需求，但AI存儲器需求正在顯著超過預期，並且這種趨勢預計將在可預見的未來持續。

為快速響應，我們最近提前在M15X工廠開放了潔淨室（clean room），並已開始安裝設備，以迅速確保我們的新產能。

對於傳統DRAM和NAND，我們將加速現有產能向先進節點的過渡，以確保對不斷上升的需求有穩健的響應能力。

因此，我們預計2026年的資本支出（CapEx）將高於今年的水平。在繼續保持資本支出紀律的同時，我們將以最優化的方式規劃投資，以支持市場需求。

AI技術創新預示着各行各業和整個社會將發生根本性變化。隨着HBM的出現，存儲器市場正向新範式過渡，AI驅動的需求現已開始向所有產品線擴張。我們一直在AI驅動產業轉型的拐點引領市場，利用我們的HBM競爭力來提供差異化的性能。

展望未來，我們將進一步增強我們的技術和產品競爭力，並通過提供最高質量和性能的產品，鞏固我們在AI存儲器市場的領導地位。

至此，我們現在準備接受各位的提問。

分析師問答：今年內存市場進入「超級繁榮週期」，不同於歷史，當前需求由AI範式的廣泛應用所驅動

HBM需求爆炸性增長，客戶明年HBM

供應計劃已確定，供不應求持續至2027年

Hyun Kim -Meritz Securities：

您提到2026年HBM的供應協商已經完成。能否分享更多關於這份合約的細節？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

我們理解市場對明年HBM合約的興趣廣泛而深切。

今年，由於各種外部因素，不僅是供應量，連產品組合的確定都極具挑戰性。不僅如此，HBM產品的性能要求也發生了變化，這使得預期的供應合約討論花費了更長時間。

儘管如此，我們與主要客戶在重大議題上的討論已經完成，主要客戶的明年HBM供應計劃也已敲定。

鑑於用於構建AI基礎設施的HBM需求呈爆炸性增長，以及本公司的產品競爭力，本公司的HBM自2023年以來一直處於供不應求的狀態。我相信許多人感興趣的定價也維持在能保持當前盈利能力的水平。

隨着AI市場的長期增長趨勢驅動HBM需求持續加速，本公司認為短期內供應不太可能趕上需求，這意味着HBM的增長速度將由供應能力決定，且本公司的HBM增長將遠高於傳統DRAM產品。

本公司的HBM供應與需求相比，將持續喫緊直到2027年，但我們將繼續盡最大努力，及時、可靠地供應滿足客戶需求的產品。

AI芯片性能競爭加劇，內存帶寬成為關鍵

HBM4的I/O數量是HBM3E的兩倍

Jong Wook Lee -Samsung Securities：

我的問題是關於HBM。

您提到HBM4的性能要求有所提高，我的理解是高於標準規格。貴公司在滿足這些更高的性能要求時是否遇到了困難？

另外，對於HBM4E，貴公司是否預計其性能要求也會像HBM4一樣，高於標準規格？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

隨着AI推理市場的增長，內存帶寬日益被視為提升AI性能的關鍵因素。

對於HBM4而言，I/O數量已固定為2048個，是HBM3E的兩倍，因此客戶正尋求通過提高速度來增加HBM帶寬。

憑藉我們在HBM領域的領先技術競爭力，本公司已滿足客戶要求的頂級規格。此外，我們已在業內率先向客戶送樣了滿足其升級要求的產品，並已開始量產供貨。

正如前文所解釋的，隨着AI芯片性能競爭的加劇，內存牆現象變得更加突出，即內存性能成為技術發展的瓶頸。因此，包括HBM在內的下一代內存產品的性能要求將持續升級。

憑藉行業領先的設計能力和作為龍頭供應商的know-how，本公司將及時響應客戶對下一代產品線的需求，並維持我們第一大供應商的地位。謝謝。

今年內存市場進入「超級繁榮週期」，不同於

歷史，當前需求由AI範式的廣泛應用所驅動

Simon Woo - BofA Securities：

恭喜貴公司本季度實現了10萬億韓元的營業利潤。我的問題是關於內存週期。

我們過去看到，通常內存週期如果出現繁榮，隨後就會是低迷。因此，我想知道貴公司是否認為最近的內存繁榮與過去的歷史週期有相似之處。最近的內存繁榮似乎也推動了傳統內存的需求。

另外，關於庫存水平，前段時間也曾有過一波雲計算驅動的繁榮。那麼，貴公司如何看待當時和現在的庫存水平？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

今年的內存市場確實進入了一個可以稱之為「超級繁榮週期」，與早先的預期不同，所有產品的需求都出現了激增。

這種變化只是最近纔出現，但本公司認為這個週期與我們在2017年和2018年所見證的超級週期有所不同。最大的區別在於，當前的需求是由轉向AI範式帶來的更廣泛應用所驅動。

AI在現有應用的基礎上疊加，從而為整體需求創造了上行空間。同時，從長遠來看，它也在創造像自動駕駛和機器人人工智能等新應用。因此，我們看到的是由AI驅動的內存需求的根本性轉變。

特別是最近計算領域已擴展到推理，不僅推動了對AI服務器的需求，也促進了對通用服務器的需求。本公司認為明年的服務器總出貨量將增長到十位數百分比（高 10% 級別），而服務器DRAM將引領傳統DRAM的整體需求。

與此同時，從供應側來看，即使我們增加潔淨室空間和產能，由於HBM份額的增長，產能的增長空間也有限。這些情況給DRAM行業的供應增長帶來了結構性制約，並可能成為長期內存超級週期的驅動力。

向量數據庫擴展、RAG性能升級、推理數據

激增等結構性變化，使eSSD成為必需品

Young Ho Ryu - NH投資證券：

我的問題是關於NAND。最近eSSD的強勁需求被認為是繼人工智能時代到來之後的結構性變化。能否詳細闡述這種評估背後的理由？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

請允許我詳細解釋一下我們最近觀察到的NAND需求增加的背景。

首先，隨着我們的服務器客戶擴大對AI的投資，AI服務器和通用服務器的構建需求更強，這進而推動了對TLC產品的需求。同時，由於圖像和視頻等人工智能生成數據的增長，存儲需求也在加速，導致HDD供應短缺。因此，對於高度依賴HDD的超大規模雲服務商客戶，最近的事態發展促使他們轉而採用基於高容量TLC的eSSD。

話雖如此，本公司認為最近的需求變化超越了當前的短期供需問題，我們認為它有可能改變需求。換句話說，這有可能結構性地增加eSSD需求。

首先，隨着AI推理的不斷進步，RAG（檢索增強生成）結構在克服現有LLM侷限性方面的重要性日益增加。

RAG超越了當前LLM僅基於其訓練數據生成響應的方法。它會在外部數據庫中搜索相關文檔，並基於這些搜索生成最終響應，使其能夠引用最新數據以及用戶特定數據，從而帶來更高準確性的響應。

要在LLM上應用RAG，我們需要額外構建將數據表達和存儲為向量的外部數據庫，即向量數據庫。而這正是eSSD成為實現數據快速搜索的必需品的地方。為了支持向量數據庫的擴展和RAG性能的升級，對基於高性能TLC和高密度TLC eSSD的存儲需求預計將上升。

此外，推理過程中所需處理的數據激增，導致需要將GPU級別生成的部分鍵值緩存 (key value cache) 卸載到下層內存。這是因為在推理過程中，數據處理和功耗激增，要求AI系統運行更高效。

通過將GPU處理的鍵值緩存卸載到SSD，根據數據的使用頻率，可以在向多個用戶提供推理服務時提高單位功耗的吞吐量，並縮短每個用戶的響應時間。這也是高性能TLC eSSD使用量預計增長的原因之一。

隨着AI應用的不斷普及，eSSD的作用也將不斷擴大，從而實現其更高的內容增長（content growth）。

因此，我們現在所看到的是AI基礎設施的益處正從DRAM擴散到NAND。

HBM、DRAM和NAND明年產能基本售罄

定製化HBM將從HBM4E開始逐漸增加

Dana Chae - 韓國投資證券：

內存市場似乎正因AI的出現而轉變為一個專業化市場，採用先訂單、後銷售的方式。

在這個領域，貴公司在與客戶的討論或互動中，是否看到了與過去任何不同之處？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

是的，隨着HBM的出現，內存市場中的部分業務確實已轉向先訂單、後生產的方式，其特點是大規模投資和較長的交付週期。

此外，由於客戶對HBM的強勁需求，本公司能夠通過長期協議在簽約階段就掌握客戶需求的可預見性，並持續做出響應。

對於內存行業和本公司而言，這都帶來了比過去更加波動時更高的市場可預測性和業務穩定性。

而且，定製化HBM將從HBM4E開始逐漸增加。因此，與現有的標準化HBM不同，這類產品將在客戶的GPU或ASIC產品設計的早期階段就與客戶緊密協作進行開發。這將促使客戶與少數供應商之間形成更長期、更具戰略性的交易，為內存供應商帶來更大的業務穩定性和盈利能力提升。

如果允許我補充一點，內存公司正在分配產能以提高HBM供應。這導致了傳統內存的供應緊張，而傳統內存的需求實際上正在增長，從而導致供應短缺。

因此，我們看到要求籤訂傳統內存產品長期協議的客戶數量有所增加。一些客戶正在非常積極地應對當前的供應短缺，甚至為2026年發出預購採購訂單 (prepurchase POs)。

考慮到客戶需求和本公司明年的產能，不僅是HBM，DRAM和NAND的產能也已基本售罄。

本公司將努力通過最佳的生產和銷售策略來響應客戶需求。如前所述，我們將繼續與客戶討論HBM驅動的變化所帶來的影響。

應對需求激增，內存行業迎來CapEx增長

公司明年的CapEx將遠超今年的水平

Ricky Seo - HSBC：

我的問題是關於資本支出 (CapEx)。

最近，全球AI公司的投資表明，未來幾年為滿足內存需求所需的投資水平非常高。您提到本公司2026年的CapEx將會超過今年。

那麼，第一個問題是：增加的幅度會是多少？另外，就更長遠來看，例如針對龍仁等地新園區的投資或CapEx，似乎也必須遠高於一年前的水平。

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

隨着全球AI公司對人工智能市場的增長和變現抱有信心並競爭性地擴大投資，包括HBM、DDR5和企業級SSD (eSSD) 在內的廣泛內存產品的需求都加速增長。

因此，為了應對這種需求激增，整個內存行業的CapEx增長似乎是不可避免的。而對於本公司而言，明年的CapEx將遠超今年的水平。

對於M15X晶圓廠，設備安裝已全面展開，用於提升HBM供應。對於傳統DRAM和NAND，我們將通過在現有產能中加速技術遷移的方式來響應需求。

同時，考慮到龍仁Fab 1的建設以及美國印第安納州先進封裝工廠的建設準備，基礎設施投資明年將持續增長。

但即使CapEx增長，本公司也將堅持CapEx紀律，並保持穩定的財務結構。

DRAM 1c-納米明年全面量產

NAND重點仍然是提高盈利能力

Bo Young Choi - Kyobo Securities：

我的問題是關於產品和技術。

首先，您提到明年將轉換到1c-納米，所有產品都有此規劃，並增加321層NAND產品的佔比。請問各項產品的量產時間表是什麼？

另外一個問題是，預計到明年年底，各項產品的佔比分別是多少？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

在優先響應高可見性和高盈利性需求的原則下，我們明年的新產能將圍繞HBM展開，因為HBM的供應合約已經完成。對於DRAM和NAND，我們計劃通過現有產能的技術遷移來響應需求。

對於DRAM 1c-納米，開發已於今年完成，並開始量產。明年將全面展開量產提升，計劃到明年年底，1c-納米將佔到韓國境內傳統DRAM產能的一半以上。

基於具有最佳性能和成本競爭力的1c-納米工藝，我們將構建包括DDR5、LPDDR5和圖形DRAM產品在內的所有產品線，以及時響應客戶需求並確保盈利能力。

在NAND方面，我們的重點仍然是提高盈利能力。計劃是通過技術遷移而非擴大產能來持續提升盈利能力。今年我們就是如此，經歷了從176層到238層再到321層的技術遷移。

明年，我們將不僅在TLC方面，也會在QLC方面增加供應，這將需要提升321層產品的量產。這意味着我們正在進行準備，以使321層產品到明年年底佔到我們NAND位產出的一半以上。

DRAM與NAND庫存環比雙降

DRAM尤為緊張，DDR5產品須「下線即出貨」

Dong Hee Han - SK Securities：

我的問題是關於庫存水平。第二季度有相當多的庫存被消化，而由於需求非常強勁，第三季度的庫存似乎也進一步降低。

請問貴公司和客戶的當前庫存水平如何？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

由於上季度終端需求超預期，市場曾擔憂內存供應鏈庫存積壓、後續需求放緩。然而，隨着整機裝配節奏加快，客戶整體庫存水位已顯著下降；加之AI基礎設施投資持續升溫，服務器客戶的內存庫存更是大幅減少。

就本公司而言，近期內存需求走強，帶動DRAM與NAND庫存環比雙降。其中DRAM尤為緊張，DDR5產品須「下線即出貨」，方能及時響應客戶需求。公司將持續把DRAM與NAND庫存維持在健康水位，確保對客戶需求的無縫銜接。

M15X廠房已正式啓用，正在安裝設備

為明年起逐步放量生產HBM做最後準備

Nicolas Gaudois - UBS：

關於您稍早在開場提到的M15X。

首先，你們是否能通過提前晶圓廠的設備交付時間表來應對更快的量產？在這方面，M15X的全部垂直產能設備安裝是否有可能在2026年底前基本完成？此外，龍仁Fab 1的準備工作（我記得最初定在2027年5月）是否也有可能提前？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

現在讓我來回答關於本公司晶圓廠計劃的問題。

為提前應對HBM需求的快速攀升——該產品對晶圓產能的消耗顯著高於常規產品——公司已於2023年末決定新增對M15X的投資。

歷經約兩年建設，M15X廠房不久前正式啓用，並開始設備安裝，我們正在為明年起逐步放量生產HBM做最後準備。鑑於內存需求增速持續超預期，我們正進一步加快M15X的產能爬坡。

至於今年剛動工的龍仁Fab 1，我們亦在評估按需求增速及M15X提前放量的節奏，整體提前其建設時間表。

公司將持續以M15X至龍仁Fab為軸線，搶先鎖定產能與廠房空間，打造最先進的生產基礎設施，以便靈活響應不斷放大的AI內存需求。

AI市場不僅需求極旺，且須提前鎖定HBM

保守估計，未來5年HBM年均增速逾30%

S. K. Kim - Daiwa Securities：

我的問題是關於需求。

近期，大型科技公司與AI企業陸續宣佈多項GPU及ASIC供應合作，進一步點燃市場對AI擴張的預期。

在此背景之下，公司如何看待HBM需求增速，以及客戶結構會否隨之多元化？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

隨着大型科技公司上調資本支出、AI企業加大投資，即便按保守估算，未來五年HBM市場仍將保持年均逾30%的增速。

我們近日與OpenAI簽署的大型DRAM供應意向書（LOI）便是明證：AI市場不僅需求極度旺盛，更關鍵的是在AI技術開發過程中，基於HBM的AI內存必須率先鎖定。

作為GPU以及衆多客戶ASIC的首要供應商，我們正與客戶聯合開發下一代產品，並依託差異化的產品競爭力與互信基礎，持續為AI產業賦能。

因此，無論是既有還是新晉客戶，只要產生HBM增量需求，我們都有望佔據高份額，並不斷擴大出貨量。

近期DRAM價格急漲，客戶已尋求

長期供貨協議，或將重塑內存產業商業模式

Jay Kwon - JPMorgan：

我的問題是關於DRAM。

DRAM現貨價格幾乎每天都在上漲，DDR4、DDR5已出現溢價缺貨。當然，我相信貴公司與客戶的合約價格會與現貨價格不同。但若DRAM價格延續當前走勢，其毛利率似乎有望逼近HBM。

公司如何看待DRAM的盈利前景？倘若DRAM利潤短暫反超HBM，是否會考慮將部分產能從HBM轉回傳統DRAM？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

確實，近期DRAM價格急漲，已顯著縮小與HBM的盈利差距。但就公司而言，HBM仍是高利潤業務。

若明年供應持續緊張，DRAM毛利率可能進一步接近HBM，然而公司不會僅憑短期盈利波動立即調整產能結構。HBM產品特性決定了必須與客戶鎖定長期量級，才能確保無縫供應。

在與客戶敲定長期量級時，我們綜合評估客戶關係、長期成長潛力及盈利能力等多重因素。同時，傳統存儲器亦出現更強綁定傾向——客戶已開始下發預購訂單或尋求多年期長期供貨協議（LTA）。產能配置的決策將以「整體生產力最優」為原則。公司認為，當前價格趨勢或將重塑未來內存產業的商業模式。

作為AI內存龍頭，我們憑藉HBM帶來的高且穩定的盈利能力，已顯著改善內存業務基本面，並實現了差異化業績。

展望未來，公司將繼續以長期視角響應客戶需求，與AI市場共同成長，實現可持續增長。

考慮到AI內存市場的巨大潛力和

高額投資回報率，將現金再投入業務

Peter Lee - Citigroup：

正如先前多次提到的，憑藉市場表現亮眼以及AI市場的增長，公司本季度已逆轉為淨現金頭寸，且隨着盈利大幅改善，自由現金流（FCF）有望持續回升。

我知道現在可能還有點早，但想請教：但我們是否可以預期年初宣佈的股東回報政策會有任何變化嗎？

Woo-Hyun Kim - 副總裁兼財務部負責人：

確實，得益於2025年優於預期的業績，公司的財務健康度正迅速提升；隨着二季度銷售增長、應收賬款回收加快，我們已於三季度實現了淨現金頭寸。

作為當前股東回報政策的一部分，我們解釋過，本公司在財務穩健性方面的目標是維持適當的現金水平，一方面抵禦行業週期波動、維持經營穩定，另一方面執行保持競爭力所必需的資本支出（CapEx）。

近期內存市場回暖推高需求，進而帶動滿足需求所需的CapEx上升，因此我們界定的"適當現金水平"亦須同步上調。

此外，考慮到AI內存市場巨大的成長潛力及公司高額投資回報率，相信股東也會認同：現階段最佳的資金運用方式，是在保持CapEx紀律的前提下，將現金再投入業務。

因此，鑑於目前是以三年期股東回報政策的第一年，我們目前不考慮額外的股東回報，但會持續綜合評估內外部環境變化——包括市場展望與投資需求——以探尋最大化股東回報的最佳路徑。

科技產業觀察

2025Q3科技股財報解讀：

臺積電財報透視AI需求：每3個月，token的數量就會呈指數級增長，客戶不斷遷移到下一個節點以提高性能！

ASML財報透視OpenAI「閉環交易」：AI基建熱度高企，2026年落地部分投資，更多的AI應用將推動更先進的邏輯和DRAM！

泛林集團財報透視AI數據中心：AI數據中心需求激增，推動數年內產能大幅擴張，每1000億美元投資將轉化為80億美元WFE支出！

SAP財報透視企業AI轉型：企業客戶不想被推銷800個Agents，需要的是Agent角色與智能、定製工作流與共同開發！

2025Q2科技股財報解讀：

英偉達財報透視AI需求：今年資本支出已達6000億美元，2030年AI基礎設施支出將達到3萬億至4萬億美元！

臺積電財報透視芯片供應鏈：美國、日本、德國擴張計劃方向不同，分別定位於領先技術、專業技術和汽車行業！

博通財報透視XPU：第4家客戶百億美元訂單明年Q3交付，7家目標客戶都在開發大語言模型，最終他們都會擁有或創建一個平臺！

甲骨文財報透視AI推理：推理市場比訓練市場大得多，甲骨文獨特的價值主張是全球最大的企業私有數據託管方！

美光財報透視AI服務器：超大規模公司AI服務器存儲能力顯著增加，投資於AI的數萬億美元中很大一部分將用於內存！

戴爾財報透視AI服務器：上半年售出177億美元AI基礎設施，企業對NVIDIA RTX Pro6000 AI工廠興趣濃厚！

谷歌財報透視AI應用：Gemini使用量同比增長35倍，2026將是人們廣泛使用代理體驗的一年！

微軟財報透視AI滲透率：80%財富500強使用Foundry構建代理，複雜的AI應用構建正在湧現！

Meta財報透視個人超智能：AI眼鏡將成為超智能融入日常的主要方式，Meta所有的系統將全面重塑！

蘋果財報透視端側AI：在整個平臺中植入AI功能，使其具有深度個性化、隱私保護和無縫集成！

亞馬遜財報透視AI應用：AI需求量遠大於供應量，推出Agentic IDE—Kiro從原型設計到生產更容易！

沃爾瑪財報透視AI零售：聘任人工智能高管向CEO彙報，AI將實現1對1理解顧客意圖和偏好並滿足需求！

Palantir財報透視政企AI：商業AI同比增長92%，政府AI同比增長53%，將LLM、工作流和軟件完美結合實現AI價值！

Salesforce財報透視Agentic企業：Agentic企業已經到來，不僅是激進的技術轉型，也是激進的組織轉型！

Snowflake財報透視AI數據分析：將AI嵌入整個數據生命週期，Q2部署的用例中有25%都涉及AI！

MongoDB財報透視AI鴻溝：概率性AI的輸出「幻覺」是痛點，企業將構建前沿模型「腳手架」滿足業務需求！

埃森哲財報揭示AI鴻溝：技術不是企業AI落地最大障礙，而是數據準備、碎片化流程與孤立的組織！

Intuit財報透視AI財務：AI代理真正的價值是幫助客戶做出決定，整合客戶的數據、技術棧和支出回報可觀！

Workday財報透視AI SaaS：AI就是軟件，AI顛覆及SaaS商業模式擔憂完全被誇大！

SAP財報透視雲應用轉型：超過一半雲訂單包含AI用例交易，今年可用AI代理將達40個！

ServiceNow財報透視企業AI：Agentic AI改變所有公司商業模式，工作流、數據結構和CRM的變化具有變革意義！

IBM財報透視AI需求：生成式AI業務規模已超75億美元，自動化與解鎖數據價值的需求加速！

Infosys財報透視企業AI：企業AI需求強勁，尤其是AI代理、新一代SaaS數據模型與企業平臺！

Reddit財報透視AI語料：「Reddit」是谷歌搜索量最大的詞彙之一，語料庫為用戶提供廣泛和多樣的主觀問題觀點！

CrowdStrike財報透視AI安全：AI安全需要端到端多層保護，NVIDIA的客戶受益於超10萬個LLM的AI全生命週期保護！

Freshworks財報透視AI商業化：Copilot與AI Agent單季度ARR已超過2000萬美元，付費滲透率空間巨大！

Shopify財報透視Agentic電商：從發現產品到結賬，對話驅動的無縫購物，模塊化定價創建更多入口！

AppLovin財報透視自助廣告：新的AXON廣告管理器明年將全面放開，開啓付費營銷！

HubSpot財報透視GEO：AI搜索興起替代信息搜索，AI概述降低網站流量，如何出現在AI答案中前所未有地重要！

Figma財報透視AI開發：AI使創建軟件前所未有地容易，品味和技藝將塑造和定義數字產品的下一個時代！

SoundHound AI財報透視語音AI：收入增長217%，推出語音AI代理平臺，語音商務即將上線！

Klaviyo財報透視AI原生CRM：每家企業都將為消費者提供個人AI，實現客戶體驗自主化和自動優化！

Upwork財報透視AI職位需求：提示工程GSV同比增長51%，發佈AI職位客戶數量同比增長38%！