本週AI 要聞事件1：高通於2025 年10 月27 日發佈兩款面向數據中心的人工智能芯片——AI200 與AI250，計劃分別於2026 年和2027 年上市。新芯片基於高通自研的Hexagon NPU 技術，主打高內存容量與能效優化，旨在提升大語言模型等AI 推理性能。此舉標誌高通正式進軍由英偉達與AMD 主導的AI 加速器市場，強化其在生成式AI 基礎設施領域的競爭力。事件2：英偉達於...
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