智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，AI整體需求依然強勁，Trendforce預計2026年全球八大CSP雲服務提供商資本支出將按年增長24%至5200億美元，帶動算力芯片需求，國產替代空間廣闊存儲芯片周期上。國內存儲廠為明年晶圓廠資本支出貢獻主要增量，帶動半導體設備需求。儲能行業景氣度上行，有望帶動功率半導體需求。

中國銀河證券主要觀點如下：

模擬芯片設計

受益於國產替代，國內模擬芯片需求持續向好。A股模擬芯片公司聖邦股份、思瑞浦和納芯微Q3營收均取得按年正增長，其中思瑞浦Q3營收按年增速達70.29%，納芯微Q3營收按年增速達62.81%。行業競爭仍較為激烈。Q3聖邦股份、思瑞浦和納芯微毛利率按月變化-0.11pct/0.26pct/-2.3pct。

數字芯片設計

英偉達CEO黃仁勳在GTC大會上表示，過去四個季度英偉達已出貨600萬塊Blackwell GPU，預計Blackwell和明年將推出的Rubin芯片將在未來五個季度帶來5000億元美元銷售額，整體需求依然強勁。存儲芯片領域，第三季度三星電子存儲芯片業務收入創新歷史新高;SK海力士創下季度歷史最高業績，隨着AI技術革新，需求開始擴散至所有產品領域，驅動存儲芯片周期上行。

集成電路製造

全球頭部晶圓代工廠台積電在三季度業績說明會上表示，生成式AI需求保持強勁，公司正全力擴充供應，預計在2026年前AI相關產能難以滿足全部需求，未來兩年資本支出保持在高位，營收增速將高於資本支出增速。

半導體設備

國內半導體設備整體需求較好，國內半導體設備廠商北方華創Q3營收突破100億元，創單季度營收新高，按年增速達38.31%。中微公司、拓荊科技Q3營收增速分別為50.62%/124.15%。測試機領域長川科技和華峯測控營收實現較高增長，兩家公司Q3營收增速分別達到60.04%和67.21%。展望2026年，預計國內存儲廠商將為晶圓廠資本支出貢獻主要增量，有望帶動國內半導體設備需求。

風險提示

技術迭代不及預期的風險;國際貿易的風險;市場競爭加劇的風險。