獨角獸早知道 iponews

｜資訊撬動新資本｜

據港交所10月31日披露，江蘇芯德半導體科技股份有限公司向港交所主板提交上市申請書，華泰國際為獨家保薦人。

綜合 | 招股書 編輯 | Arti

本文僅為信息交流之用，不構成任何交易建議

*公衆號後臺回覆「芯德半導體」獲取完整招股書。

據招股書，芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

根據弗若斯特沙利文的資料，在晶體管密度增長接近其規模極限的後摩爾時代，依靠新型半導體封裝架構(例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術)作為連接芯片設計與應用的關鍵環節成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。

芯德半導體是中國率先具備先進封裝技術能力的企業之一，能夠於後摩爾時代推動半導體創新技術的突破，並支撐AI+時代的發展浪潮。

自2020年9月成立以來，公司積極拓展先進封裝領域，累積豐富的封裝技術經驗，並具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等。公司是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

依託高級管理層的經驗及研發部的技術實力，公司搭建起覆蓋先進封裝領域所有技術分支的晶粒及先進封裝技術平臺(CAPiC)，以推進技術知識，並持續研發前沿技術，包括同質異質芯粒集成、光感光電類封裝產品及TGV玻璃基板產品。

芯德半導體在封裝行業的領先地位乃得益於持續的技術創新投入及進步。公司已註冊並正在申請註冊自主研發的知識產權，以保護專有技術免受第三方及未經授權使用。截至2025年10月22日，集團於中國共擁有211項專利，其中包括32項發明專利及179項實用新型專利，涵蓋封裝結構、方法、設備及測試系統等關鍵領域。公司亦擁有三項PCT專利申請。此項龐大的知識產權組合不僅鞏固了該公司的競爭優勢，亦成為推動滿足客戶需求及引領封裝技術未來發展的重要資產。

芯德半導體按OSAT模式運營，這使能夠將資源集中於封裝設計、生產及測試服務，而客戶將專注於半導體芯片設計及晶圓製造。由於半導體制造為資本密集型行業，OSAT模式使該公司能夠有效地將資本分配至封裝生產及測試的研發及設施，同時提供靈活性讓能夠適應市場變化及拓寬產品種類。

公司的OSAT模式支持先進封裝研發及專業設施，幫助客戶在無需進行大量內部開發的情況下獲得尖端技術，同時也支持快速交付、可擴展和具有成本效益，使能夠實現可持續增長。

業績方面，2022年、2023年、2024年及2025年截至6月30日止六個月，芯德半導體實現收入分別約為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元人民幣；同期，年/期內虧損約為3.60億元、3.59億元、3.77億元、2.19億元人民幣。

值得注意的是，芯德半導體的經調整淨利潤已轉正，從2022年的虧損1.54億元，到2024年的盈利5977萬元，2025年上半年盈利5934.3萬元。

芯德半導體致力於創新並專注於技術平臺及產品的研發。截至2022年、2023年及2024年12月31日止年度以及截至2024年及2025年6月30日止六個月期間，公司分別產生研發開支5870萬元、7660萬元、9380萬元、4380萬元及4440萬元人民幣。

當前，消費電子、汽車電子及工業控制等領域蓬勃發展推動了對半導體的需求。弗若斯特沙利文數據顯示，全球半導體封裝與測試市場由2020年的4956億元增至2024年的6494億元，複合年增長率為7.0%。在此期間，中國市場的市場規模於2024年達到2481億元，2020年至2024年的複合年增長率為9.1%，高於世界其他地區的複合年增長率5.8%。

在此背景下，芯德半導體持續加擴產能，6月30日，芯德半導體總投資55億元的人工智能先進封測基地項目在南京正式開工。項目一期投資10億元，規劃建設15.3萬平方米現代化廠房，配置先進生產設備，打造兩大國際領先的高端封裝產線，全力攻克封裝難題，精準滿足高性能封裝需求。

據瞭解，芯德半導體5年已經完成超20億元孖展，吸引多家知名機構，其中包括小米長江產業基金、OPPO、南創投等。招股書顯示，2025年上半年期末現金達1.49億元。

本次芯德半導體香港IPO募資金額擬按下文所載用途動用：將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，以提升公司的製造能力及滿足不斷增長的市場需求。將用於提升先進封裝技術的研發能力及提高公司於半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平臺的先進封測技術。將用作提升公司的商業化能力及擴展公司客戶協作生態系統。預期將用作公司的營運資金及其他一般公司用途。

注：本文素材來源於互聯網公開渠道，如有侵權請聯繫刪除。內容所述僅代表個人觀點，不作為指導依據，據此操作風險自擔！

【公司回顧】

好文！別忘點「推薦」