小米、OPPO聯手投出一個IPO,專注先進封裝測試技術,支撐AI+時代的發展浪潮

獨角獸早知道
2025/11/02

獨角獸早知道 iponews|資訊撬動新資本|據港交所10月31日披露,江蘇芯德半導體科技股份有限公司向港交所主板提交上市申請書,華泰國際為獨家保薦人。綜合 | 招股書 編輯 | Arti本文僅為信息交流之用,不構成任何交易建議*公衆號後台回覆「芯德半導體」獲取完整招股書。據招股書,芯德半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商,主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。根據弗若...

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