來源：預審IPO

　　文/瑞財經 程孟瑤

　　國內模擬芯片龍頭聖邦股份（300661.SZ）叩響港交所大門，擬通過赴港上市深化全球佈局，拓展孖展渠道。

　　近年來，在全球半導體產業升級與國產替代的雙重機遇下，聖邦股份在模擬芯片領域的地位日益凸顯。市場份額增長，股價一路上行，手中資金也顯得愈發充裕，招股書顯示，2022年-2024年，聖邦股份每年都有超1800萬元理財利息收入。

　　不過，在資金相對寬裕的情況下，聖邦股份仍面臨着存貨管理、供應商依賴等諸多挑戰。九成產品採購自前五大供應商，11億元存貨佔用了近三成流動資產。

　　聖邦股份於2017年在深交所掛牌上市，截止2025年11月6日收市，總市值449.3億元。

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　　累計出貨超過400億顆

　　全年收入有望突破40億元

　　聖邦股份成立於2007年，是一家專注於高性能、高品質模擬集成電路（IC）研究、開發與銷售的高新技術企業。模擬集成電路直接承擔着信號採集與傳輸和電源管理等關鍵功能，在半導體產業鏈中不像CPU、GPU那樣搶眼，但有着重要地位，是所有電子系統正常運行的基礎元件。

　　2020年-2024年，全球半導體市場規模從3.0萬億元攀升至4.2萬億元，複合年增長率達到8.6%。其中集成電路作為最大的組成部分，佔比市場總量的85.3%，模擬集成電路作為集成電路的組成部分，2024年在集成電路市場中佔比約16.0%。

　　在全球半導體產業升級與國產替代的雙重機遇下，近年，聖邦股份通過產能擴張與產品線延伸，實現規模穩步攀升。

　　根據弗若斯特沙利文的資料，2014年-2024年，聖邦股份的收入以26.2%的複合年增長率，超中國模擬集成電路市場9.7%的複合年增長率。以2024年收入計，聖邦股份在中國本土綜合模擬集成電路公司中排名第一；在全球仿真集成電路市場，聖邦股份為排名前十五的廠商。

　　截至遞表，公司擁有約6，600種仿真集成電路與傳感器產品，涵蓋36個產品類別，全面覆蓋信號鏈和電源管理兩大領域，累計出貨超過400億顆。

　　財務數據方面，聖邦股份同樣表現出色。2022年-2024年以及2025年上半年（簡稱：報告期），聖邦股份分別實現營業收入31.88億元、26.16億元、33.47億元、18.19億元，2025年上半年同比增長15.37%；同期毛利分別為16.87億元、11.76億元、15.81億元、8.19億元，2025年上半年同比增長10.61%，增速略低於營收增速。wind數據預測，2025年全年，聖邦股份營收規模有望突破40億元，保持20%以上的增速。

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　　產品售價下降

　　研發、銷售開支走高

　　不過受全球經濟增長放緩導致模擬集成電路市場需求下降、供需失衡、市場競爭加劇影響，模擬集成電路行業下行，聖邦股份也遭遇了一定挑戰，比如產品平均售價下滑，毛利率有所波動。

　　聖邦股份的收入主要來自銷售電源管理集成電路產品和信號鏈集成電路產品，其中有60%以上收入來自銷售電源管理集成電路產品，期內累計出貨量123.27萬顆。但報告期內，該產品的平均售價從2022年的0.6822元/件，下降至2024年的0.5545元/件，降幅18.72%；2025年上半年為0.4656元/件，同比下降19.14%。

　　然而憑藉自身深厚的技術積累和靈活的市場策略，聖邦股份有效抵禦了行業下行帶來的衝擊，展現出強大的抗風險能力和發展韌性。

　　報告期內，聖邦股份持續盈利，淨利潤分別為8.58億元、2.70億元、4.91億元、1.94億元，2025年上半年同比增長11.95%，高於毛利增速但低於營收增速。

　　這主要得益於聖邦股份深厚的研發實力。半導體行業是人才密集型行業。招股書中，聖邦股份提到，公司業務增長在很大程度上亦依賴研發人才。為鞏固在模擬集成電路行業的技術領先地位，聖邦股份在提升技術能力及研發基礎設施方面作出重大投資。

　　報告期各期，其研發開支分別為6.26億元、7.17億元、8.71億元、5.08億元，研發費用率分別約為19.63%、28.18%、26.02%、27.90%；未來，聖邦股份還將繼續向研發投入資源，以支持業務的長期增長。

　　截至2025年6月30日，聖邦股份研發團隊擁有1219名研究與工程人員，佔僱員總數的約72.6%。其中又有55.4%持有碩士及以上學位。此外，還有34%以上的研發人員擁有超過十年的相關領域專業知識，包括一個由約100名人員組成的核心團隊，他們在各自領域擁有超過二十年的專業知識，核心技術團隊相對穩定。

　　除了研發開支，銷售也是聖邦股份重視的一環。近年來，聖邦股份在銷售市場的投入不斷加大，各期其銷售及營銷開支分別為1.69億元、1.99億元、2.34億元、1.32億元，對應費用率5.3%、7.6%、7.0%、7.2%。今年上半年，聖邦股份有92.9%的收入來經銷渠道，截至2025年6月30日，公司擁有136家經銷商。

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　　九成採購來自前五大供應商

　　存貨佔用近三成流動資產

　　自身聚焦於研發和銷售的背後，是聖邦股份與供應商的深度合作。聖邦股份採用fabless+模式運營，主要的製造流程（包括晶圓製造、封裝和測試）外包給第三方供應商，各期，聖邦股份向五大供應商採購的金額分別為16.92億元、15.18億元、19.20億元、9.31億元，佔各期間採購總額的92.2%、92.4%、92.3%、91.2%。

　　這種模式下，聖邦股份省去自建工廠的高額成本投入，有利於在市場競爭中保持較高的靈活性，但同時也面臨對供應商依賴程度較高的風險，議價過程中難以爭取到更有利的條件，銷售成本難控。

　　聖邦股份的供應商主要包括晶圓代工廠以及封測服務商，晶圓成本、封裝及測試成本佔據其銷售成本的大頭。各期，聖邦股份銷售成本分別為15.01億元、14.40億元、17.66億元、9.99億元，其中晶圓成本、封裝及測試成本合計佔比82.9%、86.5%、87.7%、85.5%，2022年-2024年，佔比和金額雙雙走高。需要警惕的是，一旦主要供應商出現產能不足、產品質量問題或者合作關係發生變動，都可能對聖邦股份的生產和銷售造成影響。

　　聖邦股份銷售成本中還包括其他成本以及存貨減值虧損等。各期聖邦股份存貨規模分別為7.02億元、9.01億元、11.65億元、11.56億元，賬期一年以內的存貨佔比分別為94.9%、84.0%、84.5%、90.5%。

　　大量的存貨佔用着聖邦股份近三成的流動資產，若存貨不能及時轉化為銷售收入，還可能面臨跌價的風險，扣除存貨減值虧損影響，聖邦股份各期銷售成本減少1.74億元、1.09億元、1.29億元、8449.1萬元。

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　　手握12.2億元理財產品

　　理財收益超1800萬元

　　截止2025年6月30日，聖邦股份手握現金及現金等價物10.37億元，另有4471.6萬元受限制現金，12.22億元流動理財產品，銀行貸款總額1.15億元，資產負債率21.8%。資產負債相對穩健，聖邦股份現金流也頗為健康。期內，公司經營活動現金持續流入，2025年上半年為2.15億元，同比減少29.19%。

　　瑞財經《預審IPO》注意到，和不少A股公司一樣，聖邦股份熱衷於買理財產品。2022年至2024年，購買理財產品的資金流水分別為38.47億元、23.32億元、31.65億元，分別帶來1867.2萬元、1823.0萬元、1828.6萬元理財收益，提高資金的使用效率的同時，為股東創造了額外的收益。

　　截止2025年上半年末，聖邦股份持有的以公允價值計量且變動計入當期損益的金孖展產13.29億元，其中包括理財產品12.22億元，股權投資1.07億元。

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　　非執行董事零薪酬

　　計劃減持還債

　　截至遞表，聖邦股份由鴻順祥泰、寶利弘雅、弘威國際、張世龍、張勤、林林及Wen Li作為一組控股股東，合計持股約37.09%，其他A股股東合計持股約62.91%。

　　實際控制人張世龍任公司執行董事、董事長兼總經理。一致行動人之一的張勤，是張世龍親屬，任公司執行董事、副董事長、副總經理兼董事會祕書。

　　2022年-2024年，張世龍薪酬分別為139.5萬元、120萬元、134.9萬元。

　　近期，聖邦股份披露了非執行董事林林計劃於2025年11月10日-2026年2月9日，通過大宗交易、集中競價交易方式減持公司股份用於償還債務的公告，預計減持比例不超過公司總股本的1.28%，以11月6日市值計算，約5.75億元。

　　目前林林直接持股比例為5.10%，減持比例約為其持股數量的25%，報告期內並未從公司領取薪酬，不過期內聖邦股份合計現金派息3.69億元。

　　截至2025年9月30日，聖邦股份A股股東人數110773人，較6月30日增加128.90%；前十大流通股東累計持有2.77億股，累計佔流通股比46.72%，較上期減少1795.26萬股。

　　附：聖邦股份上市發行中介機構清單

　　聯席保薦人：中國國際金融香港證券有限公司|華泰金融控股（香港）有限公司

　　法律顧問：Cooley HK|北京市君合律師事務所|北京市君合律師事務所

　　申報會計師及獨立核數師：安永會計師事務所

　　行業顧問：弗若斯特沙利文

責任編輯：楊紅卜