多場景覆蓋中國半導體封裝測試展暨中國半導體封裝測試技術與市場大會興業合金「芯」材料為封裝錨定新方向10月28日至29日，中國半導體封裝測試展暨中國半導體封裝測試技術與市場大會（CSPT2025）在江蘇淮安順利召開。我司作為國內高端銅合金材料領域的重要企業之一，受邀在同期舉辦的「封裝材料創新與合作大會」分論壇上發表主題報告。論壇上，我司戰略發展中心研發經理陳永滿以《引線框架發展趨勢及高性能銅合金...
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