專題：2025第二十三屆遠見高峯會
鴻海科技集團董事蔣尚義來源：《遠見》雜誌
文/盧佳柔
由《遠見》雜誌主辦的「2025第二十三屆遠見高峯會」與2025年11月5日-6日在台北市舉行。鴻海科技集團董事蔣尚義出席並參與討論。
蔣尚義指出，AI 是半導體發展的新驅動力。從大型電腦、個人電腦、智能手機，到如今的人工智能，每一波技術浪潮都重新定義了摩爾定律的意義。
不同的是，過去的驅動者都是單一產品，雖然出貨量龐大，但形態明確、用途集中，而 AI 並非如此，雖說目前AI現在仍在基礎建設階段，主要集中在資料中心，但這都還只是第一步。
接下來，‘AI 的發展將進入應用階段，也就是從雲端走向邊緣（Edge Computing），或有人稱為 AIoT（人工智能物聯網）’’蔣尚義說道。他解釋，這個階段將出現上千、上萬種不同的應用產品，包含智慧汽車、機器人、智慧家庭、智慧城市等。這些應用的多元化，對半導體的設計與製造都是全新的挑戰。
蔣尚義分析，過去製程升級多針對單一架構與高出貨產品，但未來AI應用的多樣化，將使傳統芯片設計的規模經濟失效。他強調，現今最先進的製程，如台積電的五納米以下產品，其設計費用大約高達20億美元。現在一間設計公司若先投資了2億美元下去設計，產品銷售未達 10 億美元根本不划算。
因此，他認為‘小芯片（Chiplet）’是關鍵解方。Chiplet 概念就像積木，可依需求自由組合，把高運算模組重複使用於不同產品中，既能分攤開發成本，也能提升市場靈活度，成為 AI 時代的新架構基石。
然而，摩爾定律正逼近物理極限。蔣尚義提醒，當製程微縮速度放緩，即使台灣地區在晶圓代工與封測領域仍居全球龍頭，領先優勢也將受到挑戰，‘未來的突破口，可能不在製程，而在封裝’他直言。
蔣尚義指出，過去封裝只是輔助與成本控制，如今隨著CoWoS、InFO等先進封裝技術成熟，芯片間的整合效率反而成為效能提升關鍵。
除了維持半導體制造、封裝領先的同時，蔣尚義認為，積極深耕‘系統設計’將是下一步關注焦點，因為最終主導產業發展的，是系統設計者。
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責任編輯：梁斌 SF055