據彭博社報道，2025年年初，軟銀集團曾與美國芯片製造商Marvell展開收購談判，並計劃將其與旗下核心資產Arm進行戰略整合。

據彭博社報道，2025年年初，軟銀集團曾與美國芯片製造商Marvell展開收購談判，並計劃將其與旗下核心資產Arm進行戰略整合，旨在構建一家足以與英偉達相抗衡的AI半導體產業巨頭。若交易達成，這將成為半導體行業史上規模最大的一筆併購案。受此消息影響，週四，Marvell盤中一度漲逾5%，最高摸至95.985美元。

作為全球領先的CPU架構設計商，Arm的技術生態已廣泛覆蓋從物聯網傳感器到大型數據中心的全場景計算設備。據行業研究機構預測，至2025年末，全球主要雲服務提供商近半數的算力基礎設施將基於Arm架構構建。而Marvell作為數據中心定製芯片領域的資深企業，長期為亞馬遜雲服務、微軟Azure等行業頭部客戶提供專業解決方案。該公司在2025年第三季度實現營收20億美元，其先進的芯粒(Chiplet)技術與系統集成能力，與Arm的架構設計優勢形成高度互補。

通過整合，軟銀有望構建從芯片架構設計、核心組件開發到成品交付的完整產業鏈條。此前，該集團已完成對數據中心處理器企業Ampere的收購，並與OpenAI達成總投資規模達5000億美元的數據中心建設合作項目。

不過，雙方未能就核心交易條款達成一致。從財務維度分析，Marvell當前市值約800億美元，若考慮合理收購溢價，交易總金額或將突破1000億美元，這對軟銀的資金流動性構成重大考驗。在監管層面，美國政府正大力推動本土半導體產業發展，日本資本主導的關鍵芯片企業收購項目面臨嚴格的審查程序。回顧此前英偉達收購Arm 因多國反壟斷審查而失敗的案例，此次交易面臨的監管風險不容忽視。

相關消息披露後，Marvell股價在亞洲證券市場交易時段單日漲幅達13%，充分反映出資本市場對此次產業整合的高度期待。但不容忽視的是，軟銀正在推進的 「星際之門」 數據中心項目因選址爭議已出現進度滯後，而Marvell自身也面臨股價年內累計下跌18%、核心客戶被博通等競爭對手分流的經營壓力。儘管目前收購談判暫時中止，但在全球AI算力需求持續爆發的市場環境下，這場併購或將在未來迎來新的發展契機。

責編：Lefeng.shao