半導體產業鏈：設計板塊：我們認為26 年全球算力投資水平依然會維持高位，AI 新終端需求也有望表現強勁，建議持續關注AI 算力芯片，配套互聯、存儲芯片，以及端側SoC 的投資機會。製造板塊：AI、汽車電子國產化加速以及AIoT 設備更新換代等需求保持高景氣，而產業鏈屬地化帶來了更多本土化生產需要，國內晶圓製造產能將持續快速擴張並在強勁需求下維持高稼動率，我們認為隨着製造環節產能釋放行業景氣有望傳導...
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