來源：預審IPO

　　文/瑞財經 李姍姍

　　上市籌備兩年多時間，盛合晶微半導體有限公司（下稱「盛合晶微」）的招股書，在10月末尾獲得了上交所科創板的受理。

　　近年來，盛合晶微的業績迎來快速增長期，不僅在2023年一舉實現扭虧，更在2025年上半年取得2024年全年兩倍的淨利潤，達到4.35億元。隨着規模效應的顯現，期內，公司毛利率翻超3倍至31.79%。

　　業績增長的背後，離不開大客戶的支持。2025年上半年，盛合晶微對前五大客戶的銷售收入佔比高達90.87%，其中對第一大客戶A的銷售佔比達74.40%。

　　從財務數據上看，盛合晶微資金較為充沛，截至2025年6月末，賬上現金尚有65.06億元。此次IPO，公司計劃募集資金48億元用於三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目。

　　今年以來，多家申報科創板IPO的芯片企業進展順利，包括優迅股份、摩爾線程、沐曦股份、泰金新能等，從受理到上會均耗時不到5個月，就在盛合晶微申報當天，摩爾線程和泰金新能先後過會。

　　01

　　無實際控制人

　　估值上限480億元

　　盛合晶微的前身中芯長電誕生於2014年8月，是由中國晶圓代工領域排名第一的中芯國際（688981.SH）和封裝測試領域排名第一的長電科技（600584.SH）聯合孵化而來。

　　早在公司成立之時，中芯國際、長電科技分別持有51%、49%股份。2021年4月，中芯國際受美國商務部工業和安全局（BIS）「實體名單」影響，以3.97億美元總對價主動剝離中芯長電業務，中芯長電正式更名為盛合晶微。

　　目前，中芯國際旗下的上海芮嵊、中芯熙誠仍持有公司2.84%、0.64%股份。

　　在剝離後不到半年時間，2021年10月，盛合晶微完成總額為3億美元的C輪孖展，碧桂園創投參與了本輪增資。

　　2023年4月，盛合晶微完成C+輪孖展，孖展金額3.4億美元；最近一次孖展是在2024年12月，D輪孖展吸納資金高達7億美元。兩輪參投者包括無錫產發基金、江陰濱江澄源、上海國投孚騰資本、上海國際集團、君聯資本、金石投資、元禾厚望、TCL創投、渶策資本、蘭璞創投等。

　　遞表前，盛合晶微股權十分分散，共有113名股東。其中，私募基金有38家，員工持股平臺有12家，自然人股東有29名。公司無控股股東且無實際控制人。

　　公司第一大股東為無錫產發基金，持股10.89%，由江陰市國資實際控制。

　　此外，招銀系持股9.95%，深圳市國資實際控制的深圳遠致一號持股6.14%，厚望系持股6.14%，中金系持股5.48%，中國移動旗下中移股權持股2.58%。

　　TCL科技（000100.SZ）董事長李東生通過Pure Talent持股0.38%，TCL科技聯營企業東鵬偉創持股0.75%。

　　盛合晶微股東行列大佬雲集，公司估值十分亮眼。此次IPO，盛合晶微擬發行股數不低於1.79億股且不超過5.36億股（超額配售選擇權行使前），佔發行後總股本的比例不低於10%且不超過25%。擬募資48億元，測算估值約為192億元至480億元。

　　瑞財經《預審IPO》注意到，盛合晶微與多家關聯方存在關聯交易。

　　公司與關聯方招商銀行存在借款業務。2022年-2025年上半年，自招商銀行拆入資金分別為1.99億元、3.3億元、2.41億元及7851.3萬元，支付利息費用合計3514.6萬元；2023年-2025年上半年，歸還資金分別1.41億元、2.63億元及700萬元。

　　招股書顯示，公司與招商銀行借款期限主要在1年至6年之間，利率為2.65%-4.05%或依照擔保隔夜孖展利率浮動定價。

　　公司涉及的重大經常性關聯交易為向公司A1採購半導體設備。2022年-2024年，該關聯採購金額分別為4586.14萬元、2.09億元、1907.98萬元。2023年，公司A1為盛合晶微前五大供應商，採購佔比4.33%。

　　此外，2022年，盛合晶微還向關聯方公司B銷售產品獲取3732.08萬元，同時向其採購機器設備及原材料1240.04萬元。

　　2022年，公司向中芯國際、長電科技支付租賃費用731.15萬元、464.66萬元，並分別向其採購能源及服務1098.88萬元、1285.75萬元。

　　02

　　核心高管來自中芯國際

　　五大股東委派五名董事

　　盛合晶微脫胎於中芯國際，公司董事長、首席執行官崔東也出身於中芯國際。2011年9月至2015年11月期間，崔東歷任中芯國際副總經理、資深副總裁、執行副總裁，2014年8月入職盛合晶微，2021年6月正式成為「掌舵人」。

　　此前，崔東曾擔任電子工業部辦公廳祕書，也先後入職過上海華虹集團、華虹國際美國公司、中電資本。

　　另外，公司副總裁兼董事會祕書周燕、副總裁吳繼紅、測試部門副總裁沈月海、技術開發與應用研究中心資深總監薛興濤、凸塊製造部門運營總監佟大明等核心高管，也都來自中芯國際或其全資子公司中芯上海。

　　值得一提的是，公司董事會6名非獨立董事中，除了董事長以外，其餘5位分別由公司前五大股東各自委派一名。

　　公司董事李建文、汪燦、李大嶢、俞偉、楊劉依次由無錫產發基金、招銀系、深圳遠致一號、厚望系及中金系委派。

　　其中，李建文是最早來到盛合晶微的，早在2014年9月公司成立初期便加入了，算得上盛合晶微的「老臣」，目前還擔任公司資深副總裁兼首席運營官。他在半導體領域深耕超30年，先後在中國航天科工集團、新加坡特許半導體、上海華虹NEC電子、安靠封測等知名半導體企業任職。

　　與李建文一樣，在盛合晶微還是初創公司時就加入的還有研發副總裁LIN CHENG-CHUNG（林正忠）、副總裁吳畏以及核心技術人員俞忠良。

　　林正忠為中國臺灣籍，擁有超30年研發經驗，自1994年起先後擔任南亞科技研發部門副總經理、臺積電研發部門技術經理。

　　俞忠良此前曾先後在中國二十冶集團、飛利浦、東電半導體、英特爾、安靠封裝任職。

　　吳畏則主攻銷售，在進入盛合晶微之前，曾在ABB（中國）華南區、泰科電子中國區任銷售經理。

　　2024年，盛合晶微董事、高管及核心技術人員合計領薪5287.48萬元，佔利潤總額比例為24.74%。

　　03

　　產能利用率波動

　　毛利率翻三倍

　　盛合晶微是一家集成電路晶圓級先進封測企業，起步於12 英寸中段硅片加工，並進一步提供晶圓級封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務。

　　公司所從事業務具有研發週期長、技術難度高、資金投入大的特點，從技術平臺研發到項目投產，再到產能充分釋放需要一定週期。在此情況下，2022年，盛合晶微出現淨虧損3.29億元，當期營收為16.33億元。

　　而隨着產品實現量產以及銷售規模提升，公司業績得以改善，營收大幅增加，盈利快速增長。2023年-2025年上半年，營業收入分別為30.38億元、47.05億元及31.78億元，淨利潤分別為3413.06萬元、2.14億元及4.35億元。2025年上半年淨利潤是2024年全年的兩倍。

　　盛合晶微的收入主要為中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大板塊，均呈逐年增長趨勢。

　　中段硅片加工曾是公司的主要收入來源，2022年貢獻收入佔比達到67.4%，但隨後逐漸下降，到2025年上半年降至31.32%；同期，晶圓級封裝收入佔比也由27.29%降到12.44%。

　　與之相比，芯粒多芯片集成封裝業務快速增長，收入規模從2022年的8604.34萬元攀升至2024年的20.79億元，2025年上半年為17.82億元，收入佔比也從5.32%強勢增至56.24%，超過中段硅片加工，成為盛合晶微新的營收支柱。

　　根據灼識諮詢的統計，盛合晶微已在多個細分領域位居全國前列。截至2024年末，公司是中國大陸12英寸Bumping產能規模最大的企業。2024年度，公司是中國大陸12英寸WLCSP 收入規模排名第一的企業，市場佔有率約為31%。2024年度，公司是中國大陸2.5D收入規模排名第一的企業，市場佔有率約為85%。

　　不過，盛合晶微部分產品產能利用率出現較大幅度波動。

　　2024年，芯粒多芯片集成封裝產能利用率僅有57.62%，公司表示，尚處於產能爬坡階段，新建產能還未充分釋放為產量。2025年上半年，隨着新建產能的逐步爬坡，公司該產能利用率小幅提升至63.42%。

　　2025年上半年，公司中段硅片加工（CP）、晶圓級封裝產能利用率分別為64.2%、57.04%，較2024年分別下滑了4.81個百分點、16.53個百分點。

　　其中，晶圓級封裝的產能利用率出現較大幅度下降，主要繫上半年為智能手機、消費電子等移動終端的傳統淡季，下游行業持續去庫存所致。不過，隨着市場各大智能手機品牌商陸續為新機型發佈上市做準備，今年二季度，該產能利用率已自一季度的49.92%提升至64.79%。

　　在公司產品結構調整、規模效應顯現、產品銷售價格提升以及成本控制等綜合作用的影響下，公司毛利率持續抬升，由2022年的7.32%上漲至2025年上半年的31.79%，翻了3.34倍。

　　2025年上半年，公司主營業務毛利率比同行業可比公司毛利率均值22.76%，高出了8.88個百分點。

　　04

　　五大客戶貢獻超九成收入

　　存貨規模走高

　　為保證在行業中的競爭地位，盛合晶微投入大量資金進行持續研發。

　　2022年-2024年及2025年上半年，公司的研發費用分別為2.57億元、3.86億元、5.06億元和3.67億元，佔收入的比例分別為15.72%、12.72%、10.75%及11.53%。研發費用率整體下滑，主要是公司收入規模增速高於研發費用增速所致。

　　截至2025年6月末，公司共有663名研發人員，佔員工總數的11.11%，近88%的研發人員為本科及以上學歷。

　　盛合晶微業績增長的背後，離不開大客戶的支持，公司存在客戶集中度較高且第一大客戶佔比較大的情況。

　　報告期內，公司對前五大客戶的合計銷售收入佔比分別達72.83%、87.97%、89.48%和90.87%。其中，對第一大客戶A的銷售收入佔比分別為40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

　　對此，盛合晶微解釋稱，集成電路先進封測行業的下游市場集中度較高，且下游市場頭部企業的業務規模處於絕對領先地位，特別是芯粒多芯片集成封裝行業的下游市場更是被少數技術水平高、綜合實力強的頭部企業佔據。

　　報告期各期，公司應收賬款餘額分別為4.4億元、8.73億元、12.28億元及13.23億元。2022年-2024年，應收賬款佔營業收入的比例分別為26.94%、28.74%及26.11%。

　　期內，公司存貨規模逐年擴大，各期分別為3.56億元、6.83億元、11.93億元及13.44億元，大部分為原材料。公司對於存貨根據可變現淨值與成本孰低對存貨計提跌價準備，各期分別為1.31億元、1.16億元、1.45億元及1.75億元。

　　公司存貨週轉率有所下降，由2022年4.21次下降至2025年上半年的3.04次，2025年上半年，低於同行均值6.8次。

　　截至2025年6月末，盛合晶微貨幣資金有65.06億元，佔流動資產的比例為66.44%，同期短債為13.01億元，手持現金是短債的5倍。此外，公司還有長期借款33.92億元。

　　附：盛合晶微上市發行有關中介機構清單

　　保薦機構：中國國際金融股份有限公司

　　主承銷商：中國國際金融股份有限公司、中信證券股份有限公司

　　發行人律師：上海市錦天城律師事務所

　　保薦機構（主承銷商）律師：北京市海問律師事務所

　　審計機構：容誠會計師事務所（特殊普通合夥）

責任編輯：楊紅卜