智通財經APP獲悉，11月7日，中國證監會公佈境外發行上市備案補充材料要求公示(2025年11月3日—2025年11月7日)。證監會要求聖邦股份補充說明下屬公司包含「技術進出口」，請說明近三年技術出口業務的開展情況及合規性。據港交所9月28日披露，聖邦微電子(北京)股份有限公司(簡稱：聖邦股份)向港交所提交上市申請書，華泰國際、中金公司為其聯席保薦人。聖邦股份(300661.SZ)已經在深交所上市。

同時，證監會要求聖邦股份備案材料與招股說明書中關於發行上市方案相關內容應保持一致，對照《監管規則適用指引——境外發行上市類第2號：備案材料內容和格式指引》要求，明確行使及未行使超額配售權情況下發行股數、佔發行後總股本比例、預計募集資金量，並列表說明發行前後股權結構的變化情況。

此外，進一步說明發行人境內子公司是否存在《境內企業境外發行證券和上市管理試行辦法》第八條規定的不得境外發行上市的情形。說明發行人及下屬公司經營範圍和實際業務經營是否涉及《外商投資准入特別管理措施(負面清單)(2024年版)》外資禁止或限制准入領域。

招股書顯示，聖邦股份是一家綜合模擬集成電路(IC)公司。公司研發並銷售具備傳感、放大、轉換及驅動等功能的高性能模擬集成電路及傳感器，構成所有電子系統基礎構建模塊。截至2025年9月21日，公司擁有約6600種模擬集成電路與傳感器產品，涵蓋36個產品類別。