智通財經APP獲悉，中國銀河證券發布研報稱，算力板塊依然處於業績兌現階段，以及相對較為適中的估值水平，依然繼續看好算力相關的PCB、國產算力、IP授權、芯片電感等。2026年或成為摺疊屏市場復甦的關鍵年，蘋果傳聞中的摺疊產品將有望帶動整體品類的討論度，並可能在軟件交互與硬件設計層面帶來新的思考，進一步活化市場需求。同時今年推出的新型可穿戴設備也有望推動市場復甦。通過技術突破+生態整合+市場下沉，AR眼鏡廠商正在推動AR眼鏡從「小衆極客玩具」邁向「大衆智能終端」，隨着AI+AR技術的成熟，智能眼鏡有望成為繼智能手機後的下一代主流計算終端。

中國銀河證券主要觀點如下：

電子行業周表現平穩，個股表現分化顯著。

電子行業當周(2025/11/3-2025/11/7)整體下挫0.26%。其中，SW其他電子Ⅱ板塊表現較好上漲2.79%，SW元件板塊亦表現穩健上漲1.23%。其餘主要子板塊均出現回調，其中權重最大的SW半導體板塊下跌1.11%，對行業指數拖累最為明顯；同時，SW電子化學品II與SW消費電子板塊分別下跌0.93%和0.59%。漲幅前三個股表現強勢，其中京泉華(002885.SZ)以48.41%漲幅位居榜首，可川科技(603052.SH)和中富電路(300814.SZ)緊隨其後，漲幅分別達34.75%和29.41%。

2025年前三季度，中國半導體行業展現出強勁的復甦勢頭，營收與利潤實現雙增長。

其中，半導體板塊實現營收4,793.78億元，按年增長11.49%，歸母淨利潤413.53億元，按年增長52.98%;2025Q3實現營收1,610.10億元，按年增長2.8%，歸母淨利潤179.31億元，按年增長60.6%。

從細分領域看，芯片設計板塊維持了較高的景氣度，存儲板受AI算力需求驅動，HBM、DDR5等高端產品需求旺盛;SoC板塊雖因短期因素承壓，但AI終端應用的長期需求依然看好；模擬芯片則圍繞低功耗技術與汽車電子、工業等領域的國產化替代迎來新機遇。

展望2026年，行業將迎來「價格周期」與「產品迭代周期」的共振，資本開支有望加速增長。中長期看，在AI浪潮和自主可控戰略驅動下，國產替代仍是核心主線。

投資應聚焦三大方向：一是晶圓製造(如中芯國際)的先進產能需求；二是半導體設備與材料在擴產周期中的訂單機會;三是算力與存儲國產化帶來的長期成長空間。

風險提示：半導體行業復甦不及預期的風險，國際貿易摩擦激化的風險，技術迭代和產品認證不及預期的風險，產能瓶頸的風險。