金吾財訊 | 中信建投發研報指，模型側，AI大模型廠商的用戶與收入規模處於快速擴張期，OpenAI和Anthropic的ARR仍在倍數級別增長。伴隨AI應用/端側落地加速，CSP也在加大資本開支，紛紛進行史上最大規模的基礎設施投資。

硬件側，英偉達GB300服務器方案目前進入量產期，Rubin架構方案逐步顯現，ASIC玩家也在發力，算力需求高增帶來GPU、存儲、先進封裝、PCB等子行業高增，也為國產半導體發展提供了黃金髮展期。

端側，生成式AI正在驅動新一輪內容生成、搜索和生產力相關應用的發展，覆蓋包括智能手機、PC、汽車、XR以及物聯網等終端品類，提供全新的用戶體驗，新的終端如AI眼鏡、玩具、機器人正在蓄力爆發。