「天下武功唯快不破」。據Wccftech報道，英偉達下一代Rubin GPU已經正式進入生產階段，同時公司已經從所有主要的DRAM廠商手中獲得了HBM4樣品。幾周前，英偉達CEO黃仁勳在華盛頓舉辦的 GTC 2025大會 上首次展示了Vera Rubin超級芯片（Superchip）。這款芯片由兩顆超大型GPU與下一代Vera CPU堆疊組成，外圍環繞大量LPDDR內存，將成為未來AI數據中心計算...
網頁鏈接「天下武功唯快不破」。據Wccftech報道，英偉達下一代Rubin GPU已經正式進入生產階段，同時公司已經從所有主要的DRAM廠商手中獲得了HBM4樣品。幾周前，英偉達CEO黃仁勳在華盛頓舉辦的 GTC 2025大會 上首次展示了Vera Rubin超級芯片（Superchip）。這款芯片由兩顆超大型GPU與下一代Vera CPU堆疊組成，外圍環繞大量LPDDR內存，將成為未來AI數據中心計算...
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