金吾財訊 | 招銀國際表示，全球PCB和CCL產業正處於由AI基礎設施投資浪潮推動的結構性上行週期的早期階段。這輪週期的顯著特徵是高性能與標準產品之間的分化：預計PCB市場將在2025年反彈12.8%，而CCL板塊已在2024年實現18%的增長，展現出更強的定價能力。該機構看好這一趨勢，核心邏輯在於AI高性能需求帶來的產品結構升級，這將支持龍頭廠商實現價格韌性與利潤率擴張。
金吾財訊 | 招銀國際表示，全球PCB和CCL產業正處於由AI基礎設施投資浪潮推動的結構性上行週期的早期階段。這輪週期的顯著特徵是高性能與標準產品之間的分化：預計PCB市場將在2025年反彈12.8%，而CCL板塊已在2024年實現18%的增長，展現出更強的定價能力。該機構看好這一趨勢，核心邏輯在於AI高性能需求帶來的產品結構升級，這將支持龍頭廠商實現價格韌性與利潤率擴張。
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