11月10日消息，據業內情人士爆料，臺積電已經通知包括蘋果在內的主要客戶，2026年起將調漲5nm以下製程的晶圓代工價格，漲幅約在8%至10%。

據臺媒《工商時報》此前報道，有芯片設計業者透露，臺積電3nm與5nm產能持續滿載，產能利用率（UTR）明年上半年將達到近100%水平， 其中3nm製程訂單更是被大廠訂滿，比如手機芯片巨頭高通、蘋果、聯發科，在HPC領域則有英偉達Rubin等加持，市場需求也超預期。

目前臺積電正在積極推進2nm製程的量產，而相對於上一代的3nm製程，2nm價格漲幅將達50%左右，單片2nm晶圓的價格將會達到30000美元。而這主要是由於2nm本身的成本就很高，再加上早期的良率並不會太高，所以也缺乏折扣空間。而這也將會導致2nm首批客戶將需要吸收高昂的成本。

有分析認為，蘋果明年的2nm手機芯片A20系列的單顆成本將會提升到280美元左右，將成為新一代iPhone成本最高的零部件。如果蘋果沒有將成本轉嫁給消費者，將壓縮自身利潤。因此，基於成本考量，蘋果可能只在部分高階iPhone 18系列上採用2nnm芯片，例如Pro和Pro Max機型。

除了蘋果之外，AMD已經確認，其基於臺積電2nm製程的EPYC 「Venice」 CPU和Instinct MI400 GPU 都將於 2026 年推出。

此前就有消息顯示，受益於來自AI、高性能計算和移動設備對於先進製程芯片激增的需求，臺積電已將大量人力和資源轉移至5nm及以下的先進技術。但是由於客戶需求過旺，臺積電預計將會在接下來的四年內逐年上調先進製程代工價格。

根據臺積電2025年第三季先前公佈的財報顯示，其先進製程比重高達74%，其中，5nm佔達37%、3nm佔達23%。相較於2024年先進製程約佔69%進一步成長。在2025年2nm將開始量產，市場對2nm製程又反應熱烈的情況下，市場還預期臺積電2025年先進製程營收佔比將還將達到75%上下。

編輯：芯智訊-浪客劍

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