面對英偉達等AI巨頭對下一代芯片的井噴式需求，臺積電的N3先進製程產能已接近極限。摩根大通預測，到2026年，即使臺積電通過轉換舊產線等方式「擠牙膏」，其產能仍將存在顯著缺口。而這種稀缺性反而推高了臺積電的利潤，因客戶爭相支付高額溢價獲取產能，有望將其毛利率推升至60%以上。

芯片巨頭英偉達對產能的渴求，正迫使其CEO黃仁勳親自前往關鍵夥伴臺積電的門口「要貨」，但最新的分析表明，即使是全球最大的晶圓代工廠，其滿足市場需求的能力也已接近極限。

華爾街見聞寫道，近日黃仁勳現身臺積電年度運動會，並公開請求增加芯片供應。臺積電CEO魏哲家亦證實收到了擴產要求。黃仁勳更是直言「沒有臺積電，就沒有英偉達」。市場普遍認為，黃仁勳此行的主要目的，是為英偉達下一代AI芯片（包括Rubin系列）提供充足的N3產能。

然而，據追風交易臺消息，摩根大通在11月10日發佈的一份研究報告中指出，儘管英偉達據報已要求臺積電將N3產能擴張至每月16萬片晶圓（wfpm），但臺積電到2026年底的實際產能可能僅能達到14萬至14.5萬片。這一預測意味着，未來兩年內，全球最先進芯片的供應缺口將持續存在。

這一供需失衡的局面預示着雙重影響。一方面，依賴先進製程的芯片公司可能面臨增長瓶頸；另一方面，擁有定價權的臺積電則有望迎來利潤率的顯著提升。摩根大通預計，供應緊張已催生出「加急單」（hot-runs），這將幫助臺積電在2026年上半年的毛利率衝上60%區間的低至中段水平。

產能「極度緊張」

面對客戶的迫切需求，臺積電並未選擇新建N3晶圓廠。根據摩根大通的供應鏈調查，臺積電傾向於將位於高雄（Fab 22）和新竹（Fab 20）的新建晶圓廠優先用於更先進的N2、A16等下一代製程節點。報告分析師Gokul Hariharan指出，臺積電的策略是鼓勵客戶更快地遷移到領先節點，而非在N3生命週期的後期階段投入過多新產能。

因此，2026年N3產能的主要增量將來自臺南Fab 18工廠的產線轉換。摩根大通預計，隨着部分加速器需求遷移至N3，N4製程的利用率將在2026年上半年跌破100%，屆時臺積電能夠將約3萬片月產能的N4產線轉換為約2.5萬片月產能的N3產線。

不過，這一轉換也存在變數：如果英偉達獲准向中國市場出貨B30A等GPU，可能導致N4需求緊張，從而減緩N4到N3的轉換速度。

多管齊下「擠牙膏」

除了產線轉換，臺積電還在嘗試其他方法「擠」出更多產能。

報告提到，臺積電正通過「跨廠協作」的方式，利用其Fab 14工廠閒置的N6/N7產能來處理N3製程中的部分後段工序（BEOL）。摩根大通認為，儘管這種方式效率不高，但鑑於N6/N7節點在2026年利用率可能維持在65%左右的低位，該協作有望在2026年下半年額外提供5000至1萬片的月產能。

另外是「海外支援」。備受關注的美國亞利桑那州工廠（Fab 21），其第二階段預計將在2026年第二季度開始移入設備，但要到2027年初才能提供約1萬片月產能的N3芯片，無法緩解2026年的供應緊張。綜合來看，摩根大通估算臺積電到2026年底的N3總產能約為14萬至14.5萬片/月，與市場報道的16萬片需求仍有差距。

客戶「緊急加單」

在產能極度緊張的背景下，各大科技巨頭已紛紛提前行動，加入「搶產能」行列。需求方陣容堪稱豪華，幾乎囊括了所有科技巨頭。

高性能計算（HPC）領域，除了英偉達的Rubin和Rubin CPX，還有博通的TPU v7、亞馬遜的Trainium 3，以及Meta的Iris和微軟的Maia 300等自研ASIC芯片。

在消費電子領域，蘋果的C2基帶芯片和iPhone 17，以及高通和聯發科的安卓旗艦SoC，都將大規模轉向N3。由於產能已被主要客戶預訂一空，報告明確指出，加密貨幣礦機等客戶的需求在2026年「基本上無法得到滿足」。

臺積電毛利率有望「顯著提升」

產能的稀缺性正在直接轉化為臺積電的盈利能力。摩根大通的供應鏈調查顯示，由於產能極度緊張，已有多個客戶正在執行或計劃「加急單」及「超級加急單」，即以高出50%至100%的晶圓價格換取更早的交付。

報告分析，儘管這類高價訂單的總量通常不會超過總產能的10%，但足以對臺積電的財務表現產生顯著的正面影響。

摩根大通預測，如果「加急單」持續，加上匯率保持穩定，臺積電的毛利率在2026年上半年有望達到60%區間的低至中段，超出當前市場預期。此外，臺積電從2026年第一季度開始對先進製程提價6%-10%的計劃，也將進一步支撐其利潤水平。