國家知識產權局信息顯示，寧波比亞迪半導體有限公司取得一項名為「Taiko晶圓加工裝置」的專利，授權公告號CN223539581U，申請日期為2024年08月。專利摘要顯示，本申請涉及一種Taiko晶圓加工裝置，所述Taiko晶圓的背面粘附有劃片膜，Taiko晶圓包括劃片後形成的有效芯片區和圍繞有效芯片區的廢邊區，廢邊區包括支撐環體，所述Taiko晶圓加工裝置包括承載台和移除部，承載台用於承載粘附有...
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