預計今年智能手機處理器（AP）芯片出貨量中，超過一半將採用5nm或更先進工藝。數據顯示，今年智能手機AP系統芯片出貨量中，採用2-5nm工藝的先進工藝約佔51%，較去年的 43%大幅增長。隨着設備端人工智能的集成，智能手機處理器系統芯片（AP SoC，集成了CPU和GPU）的性能提升變得日益重要。因此正在加速向先進工藝轉型。具體而言，出貨量的增長被解讀為中端智能手機向4nm和5nm工藝過渡，以及...
網頁鏈接預計今年智能手機處理器（AP）芯片出貨量中，超過一半將採用5nm或更先進工藝。數據顯示，今年智能手機AP系統芯片出貨量中，採用2-5nm工藝的先進工藝約佔51%，較去年的 43%大幅增長。隨着設備端人工智能的集成，智能手機處理器系統芯片（AP SoC，集成了CPU和GPU）的性能提升變得日益重要。因此正在加速向先進工藝轉型。具體而言，出貨量的增長被解讀為中端智能手機向4nm和5nm工藝過渡，以及...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。