IT之家 11 月 10 日消息，據外媒 Wccftech 今晚報道，英特爾研究人員找到了一種簡化散熱器組裝的方法，使得「超大」先進封裝芯片的設計更經濟、散熱更優。英特爾代工部門在其論文《用於先進封裝的新型分解式集成散熱器組裝方法》中指出，工程師們提出了一種新的散熱器分解式設計，這種方法不僅降低製造難度和成本，還能為高功率芯片帶來更高效的散熱。這套新方案專為英特爾「先進封裝」技術設計，適用於多層...
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