來源：內容編譯自XDA。CPU設計的下一個重大飛躍並非來自增加核心數量、追求更小的製程節點，或是將更多芯片堆疊到單個CPU上。這並非否認AMD的3D V-Cache等技術是優秀且意義重大的創新，但它們並沒有真正改變我們對CPU的固有認知。然而，背面供電技術是我真正期待的CPU創新之一。這種變革不僅能重塑企業級市場，還能在性能、散熱和能效方面帶來變革，對PC組裝者和發燒友來說更是如此。CPU 的供電...
網頁鏈接來源：內容編譯自XDA。CPU設計的下一個重大飛躍並非來自增加核心數量、追求更小的製程節點，或是將更多芯片堆疊到單個CPU上。這並非否認AMD的3D V-Cache等技術是優秀且意義重大的創新，但它們並沒有真正改變我們對CPU的固有認知。然而，背面供電技術是我真正期待的CPU創新之一。這種變革不僅能重塑企業級市場，還能在性能、散熱和能效方面帶來變革，對PC組裝者和發燒友來說更是如此。CPU 的供電...
網頁鏈接免責聲明：投資有風險，本文並非投資建議，以上內容不應被視為任何金融產品的購買或出售要約、建議或邀請，作者或其他用戶的任何相關討論、評論或帖子也不應被視為此類內容。本文僅供一般參考，不考慮您的個人投資目標、財務狀況或需求。TTM對信息的準確性和完整性不承擔任何責任或保證，投資者應自行研究並在投資前尋求專業建議。