【產業信息速遞】三星HBM4,首次亮相

北京半導體行業...
2025/11/10

(信息來源:wcctech)三星首次向公衆展示了其 HBM4 內存模塊,這表明這家韓國巨頭確實為即將到來的 HBM 競爭做好了準備。雖然目前市場以第五代 HBM3E 芯片為主,但業內觀察人士預計 HBM4 將成為明年的主要因素,因為 Nvidia 計劃在其下一代 AI 加速器 Rubin 中使用它。SK海力士目前是HBM3E的主要供應商,與Nvidia和台積電組成了三方供應鏈,目前已完成HBM4的...

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