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來源：內容來自半導體芯聞綜合。

對於外界討論記憶體是否走出以往循環、進入長期榮景，旺宏董事長吳敏求(附圖)表示，目前難以下定論，確實可見AI發展使大型原廠在產能配置上出現變化，帶動部分業者營運轉佳，但整體市況可維持多久仍難預測。現階段可以確定的是價格已有上漲，漲價與某種程度的供需不平衡相關，不過「缺貨」是否真實、缺口多大，目前難以斷言。

他指出，數據中心從以CPU為主轉向GPU，運算效能明顯提升，各家雲端服務供應商（CSP）啓動數據中心改造，帶來從零到有的擴張動能。要評估這波熱度能撐多久，需待主要CSP業者完成高效能數據中心建置後，再觀察是否仍有持續性投入。

存儲芯片，正迎來前所未有的繁榮時期

由於英偉達和 OpenAI等公司的人工智能業務，向來以波動性著稱的存儲芯片行業正在進入一個長期繁榮期。

以韓國三星電子、SK海力士以及美國美光科技為首的存儲芯片製造商，正享受着對用於訓練和運行人工智能模型的各種產品的需求激增。

研究公司 TrendForce 估計，DRAM（一種主要的存儲芯片）明年將帶來比 2023 年週期低谷時期多四倍的行業總收入，達到創紀錄的約 2310 億美元。

三星表示，7月至9月季度的淨利潤同比增長21%，達到約86億美元。在有利的價格環境下，其芯片部門創下季度營收新高，營業利潤增長近80%，達到約49億美元。

此前，SK海力士公佈了創紀錄的盈利，第三季度淨利潤同比增長超過一倍，達到約88億美元。該公司表示，存儲器市場已進入「超級繁榮週期」，其明年的產能已全部售罄。

9月份，美光科技公佈最新季度淨利潤增長超過三倍，達到32億美元。

根據世界半導體貿易統計，存儲芯片約佔全球芯片銷售額的四分之一。另一主要類型是邏輯芯片，其中包括英偉達 （NVDA）生產的專用人工智能芯片。它們也被稱為圖形處理單元或 GPU，以及作為日常計算機和智能手機大腦的中央處理器。

在人工智能時代，一種名為高帶寬內存（HBM）的專用內存需求激增，這種內存專門用於訓練人工智能模型。高帶寬內存將多層DRAM堆疊在一起，並與GPU結合使用，可以同時在內存和處理器之間傳輸大量數據。

這種內存加處理器的組合是人工智能服務器的核心，用於處理人工智能模型在被賦予龐大的數據集並被告知要從中消化和學習時所需的無數計算。

10月份，ChatGPT的開發商OpenAI與三星和SK海力士簽署了意向書，邀請它們作為先進存儲芯片和數據中心合作伙伴參與其Stargate基礎設施項目。據SK海力士稱，OpenAI每月對DRAM晶圓的需求量將高達90萬片，是目前業界HBM產能的兩倍多。

OpenAI 首席執行官Sam Altman稱這兩家公司是「全球人工智能基礎設施的關鍵貢獻者」。

對高帶寬內存的強勁需求早於今年，但如今的不同之處在於，傳統內存芯片也同樣炙手可熱。亞馬遜、Alphabet旗下的谷歌和Meta Platforms等美國大型數據中心公司正在大量採購此類芯片用於傳統服務器，而由於內存芯片製造商主要擴大了HBM的產能，因此供應十分緊張。

雖然 HBM 是與人工智能聯繫最緊密的內存類型，但用於普通服務器的傳統內存芯片對於某些人工智能任務也很有用——特別是人工智能推理，當使用訓練好的模型來生成輸出時，例如聊天機器人對查詢的回答。

花旗銀行駐首爾的半導體分析師李彼得表示，對於某些推理任務，例如存儲和檢索大型語言人工智能模型生成的大量數據，部署使用傳統內存的傳統服務器可能更具成本效益。李彼得還指出，隨着訓練好的人工智能模型得到更廣泛的應用，數據中心也在不斷擴容以應對日益增長的工作負載。

SK海力士首席財務官金宇鉉表示：「隨着人工智能技術的創新，內存市場已經轉變為新的範式，需求也開始擴展到所有產品領域。」

SK海力士表示，僅HBM市場預計在未來五年內平均增長超過30%，並稱這是一個保守的估計。

內存芯片行業以其劇烈的繁榮與蕭條週期而聞名。其中一次最嚴重的蕭條就發生在幾年前，當時疫情初期需求激增的勢頭消退，而人工智能熱潮尚未完全爆發。2023年，SK海力士公佈的淨虧損按當前匯率計算超過60億美元。

TrendForce 高級研究副總裁 Avril Wu 表示，目前的內存供應短缺情況將持續到 2026 年，甚至可能持續到 2027 年初。

不過，人們對 OpenAI 等公司宣佈的大規模長期基礎設施支出計劃能否按計劃實現仍持懷疑態度。

「OpenAI 公佈的數據令人震驚。內存需求將如此巨大，以至於現有產能和規劃產能都無法滿足需求，」香港里昂證券的半導體分析師桑吉夫·拉納表示。「問題是，OpenAI 能否達到預期。」

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