（以下內容從中國銀河《電子行業25年三季報總結：行業分化顯著，AI與科技自立雙主線清晰》研報附件原文摘錄）核心觀點半導體整體盈利能力提升：芯片設計板塊維持了較高的景氣度。從細分領域看，結構性增長特徵明顯。存儲板塊成為最大亮點，受AI算力需求驅動，HBM、DDR5等高端產品需求旺盛；SoC板塊雖因短期因素承壓，但AI終端應用的長期需求依然看好；模擬芯片則圍繞低功耗技術與汽車電子、工業等領域的國產化...
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