中芯國際近日公佈了最新季度財務報告，數據顯示公司第三季度業績表現強勁，銷售收入達到23.82億美元，環比增長7.8%，前三季度累計收入達68.38億美元，同比增長17.4%。公司聯合首席執行官趙海軍在業績說明會上表示，這一增長主要得益於全球產業鏈結構調整加速以及渠道補庫存需求的持續釋放，企業通過積極配合客戶需求保障了產能供應。

產能方面，中芯國際單季月產能首次突破百萬片大關，達到102.3萬片（按8英寸折算），產能利用率攀升至95.8%的高位水平。同期晶圓出貨量環比增長4.6%，達到249.9萬片（按8英寸折算）。趙海軍特別指出，儘管第四季度是行業傳統淡季，但產業鏈切換帶來的需求具有持續性，預計市場將呈現"淡季不淡"的特徵。

從市場分佈來看，中國區業務成為主要增長引擎，收入佔比達86%，環比增長11%，而美國及歐亞地區分別貢獻11%和3%的收入。這一變化主要源於國內產業鏈自主化進程加快，企業通過優化產能分配策略有效滿足了客戶的緊急需求。在應用領域方面，消費電子以43%的收入佔比領跑，環比增長15%，智能手機、電腦與平板分別佔22%和15%，互聯與可穿戴、工業與汽車領域則各佔8%和12%。趙海軍透露，在家電等消費電子領域，長期合作客戶成功把握市場機遇，推動了需求的持續旺盛。

盈利能力方面，公司第三季度毛利率提升至22.0%，較上季度增長1.6個百分點。趙海軍分析稱，產能利用率的提高和規模效應有效對沖了折舊增加的影響，同時產品結構持續優化，高製程、高附加值產品佔比提升，推動晶圓平均銷售單價環比增長3.8%。基於當前表現，公司預計第四季度收入將環比持平至增長2%，毛利率維持在18%至20%區間，全年銷售收入有望突破90億美元，創歷史新高。

技術突破成為另一大亮點。趙海軍介紹，超低功耗28納米邏輯工藝已實現量產，為低功耗應用提供了更具競爭力的解決方案；圖像傳感器平臺持續升級，CIS和ISP工藝在感光性能與信噪比方面取得顯著進步，並拓展至多波段應用領域。嵌入式存儲平臺正從消費級向車規級、工業級MCU領域延伸，NOR與NAND特色存儲平臺則專注於開發更高密度、更小尺寸的產品方案。在汽車電子市場，公司已建立覆蓋Sensor、BCD、MCU、RF、存儲、顯示等全系列車規級工藝平臺。

針對內存升級趨勢對產業鏈的影響，趙海軍指出，這一變化對製造環節構成利好，但下游原始設備製造商在汽車、智能手機等消費領域將面臨明顯的價格壓力。他強調，儘管除AI外的主要應用市場增長平穩，但公司在產業鏈結構調整中已成為客戶的重要合作伙伴，當前訂單能見度較高，產線仍處於供不應求狀態。未來，企業將繼續優化產能配置，在保障客戶需求的同時確保研發投入，為可持續發展奠定基礎。