智通財經APP獲悉，11月14日，中國證監會公佈《境外發行上市備案補充材料要求((2025年11月10日—2025年11月14日)》。其中，公示提到要求晶晨半導體補充說明間接控股股東晶晨集團的穿透情況等事項。據港交所9月25日披露，晶晨半導體(上海)股份有限公司(簡稱：晶晨半導體)向港交所主板提交上市申請書，中金公司及海通國際為聯席保薦人。

中國證監會請晶晨半導體補充說明以下事項，請律師覈查並出具明確的法律意見：

一、請補充說明：(1)你公司註冊資本變更的工商登記手續辦理進展。(2)芯邁微100%股權變更登記至你公司名下的手續辦理進展，並參照其他子公司說明芯邁微的基本情況。

二、請補充說明你公司下屬公司經營範圍包含設計、製作、代理、發佈各類廣告;物業管理等的具體情況，是否實際開展相關業務及具體運營情況，是否已取得必要的資格許可。

三、請按照《監管規則適用指引——境外發行上市類第2號》補充說明你公司間接控股股東晶晨集團的穿透情況，是否存在法律法規規定禁止持股的主體。

四、請明確全額行使超額配售權的情況下，你公司本次境外發行的H股數量及佔比。

招股書披露，晶晨半導體是全球佈局、世界領先的系統級半導體系統設計廠商，面向智慧家庭、智慧辦公、智慧出行、娛樂教育、工業生產場景，提供卓越而領先的智能終端控制與連接解決方案，包括智能多媒體與顯示SoC主控芯片、AIoT SoC主控芯片、通信與連接芯片、智能汽車SoC芯片等，致力於賦能全球智能終端從萬物互聯走向萬物智聯。