芯片製造工藝的競爭已進入原子級別，當業內還在猜測誰將率先突破2nm製程時，三星電子卻表態全球首款2nm手機芯片Exynos 2600已進入量產階段，這一消息迅速在半導體行業引起轟動。

此前，行業觀察家普遍認為臺積電將延續其在3nm和5nm時代的領先地位，繼續主導2nm工藝。然而三星的突然搶跑，讓這場尖端製程競賽充滿了新的變數。對此，有外媒表示：2nm芯片正式拉開序幕了。

一、2nm芯片的姍姍來遲

2025年初，半導體行業對2nm芯片的期待已達高潮。業內專家普遍預測今年將迎來2nm製程的量產，但這一預期並未完全實現。其中蘋果、高通和聯發科等芯片設計巨頭今年均選擇了臺積電的3nm工藝用於其旗艦產品，A19系列、第五代驍龍8至尊版、天璣9500就是最好的佐證。

而作為全球芯片代工的領頭羊，臺積電在2nm研發上確實處於領先地位。目前臺積電已在其位於新竹的工廠進行2nm製程的試產，良率已達到60%以上，接近70%的大規模量產標準。不過臺積電2nm芯片並未有具體型號，什麼時候量產？還未可知。

二、三星意外搶跑，Exynos 2600的性能突破

在大多數人將目光聚焦於臺積電之時，三星電子傳來了令人意外的消息。前段時間，三星確認其Exynos 2600芯片將成為全球首款採用2nm工藝的移動SoC，該芯片已完成開發並準備好進入大規模生產階段。

而在近日，Exynos 2600的跑分成績也曝光了，在Geekbench 6基準測試中，該芯片取得了單核3309分、多核11256分的成績。在後續測試中，成績進一步攀升至單核3455分、多核11621分，與高通下一代驍龍8 Elite第二代處理器的成績非常接近。而三星內部測試數據表明，Exynos 2600的AI性能可達蘋果A19 Pro的六倍，GPU性能領先75%，多核CPU性能也領先14%。

由此可見，在2nm芯片的發展進程中，三星是要領先臺積電的。那麼問題來了，三星是怎麼逆襲臺積電呢？我們簡單的分析一下。

三、三星的逆襲之路

在晶圓代工領域，三星長期處於臺積電的陰影之下。過去幾年，三星在3nm和5nm工藝上的表現不佳，其在散熱管理和能效方面的差距甚至導致三星Galaxy S25系列完全放棄了Exynos芯片，轉而全部使用高通芯片。

三星的逆襲關鍵在於其激進的技術路線，三星是全球率先將GAA架構用於3nm芯片生產的廠商，並且其2nm技術引入瞭如晶背供電等先進技術，通過將電源互連移至芯片背面，進一步提升功率、性能和麪積。

並且在良率上，三星2nm工藝也有非常大的進步。據報道，臺積電2nm工藝的良率已突破60%，而三星代工的2nm工藝良率據傳僅在10%-20%之間，但也有報道稱其良率已提升至約40%。而在2025年10月，三星甚至將其2nm GAA工藝的年底良率目標從50%上調至70%，顯示出公司對該技術進展的強烈信心。

工藝、性能、良率都有大幅度提升，三星2nm工藝發展進程快於臺積電，這也是情理之中的事情了。

四、2nm芯片競爭不止三星與臺積電

當然了，2nm芯片競賽不僅僅是三星和臺積電的雙雄對決。英特爾也在積極佈局更先進的製程，計劃量產其Intel 1.8nm工藝。研究機構TechInsights測算得出，英特爾18A工藝的性能值為2.53，臺積電2nm工藝的性能值為2.27，三星SF2工藝的性能值為2.19。

日本也在積極進軍先進製程領域、日方集結了豐田、索尼等8家日本本土大企業，共同籌辦了Rapidus公司，計劃在2027年量產2nm芯片，實現從40nm到2nm的飛躍。

而臺積電並未放慢腳步，據規劃，臺積電2nm芯片速度將提升15%，能效提高30%，密度增加15%，將顯著提升超級計算機、AI推理等領域的運算效率。

應用領域方面，2nm芯片將逐步滲透移動設備、數據中心、AI及自動駕駛領域。AMD已宣佈將推出全球首款2nm服務器芯片，蘋果A20處理器預計2026年採用臺積電2nm。

面對各方2nm芯片的發展進程，有外媒表示：三星在芯片工藝賽道上的搶跑，正式拉開了2nm芯片的序幕。

五、寫在最後

三星2nm芯片跑分曝光，者表明在技術突破與市場需求的雙重驅動下，全球半導體產業有望迎來新一輪發展。這場在原子尺度上進行的競爭，不僅關乎幾家公司的市場份額，更將決定未來幾年全球高端芯片的供應格局和技術走向。