特斯拉 CEO 馬斯克在 2025 年度股東大會上表示，為緩解 AI 與機器人芯片缺口，公司正評估自建 「Tesla Terafab」 超級晶圓廠，初期月投片 10 萬片，終局目標 100 萬片 終局目標鎖定 100 萬片 —— 這一規模相當於臺積電 2024 年月均 142 萬片產能的七成。

目前，特斯拉 FSD、Optimus 和數據中心三面開火，對芯片的胃口撐到最大。而其所需的 AI5 芯片由臺積電、三星代工，下一代 AI6 已啓動設計，但其鋪貨和量產需時很久。

馬斯克直言，即便按最佳產能推算，外購 AI 芯片 「永遠不夠」，無法滿足業務需求。

他透露正考慮與「英特爾」合作建設晶圓廠，但尚未簽署任何協議。

儘管馬斯克未透露具體投資規模，但業內估算，若採用 3nm 以下先進製程，晶圓廠建設預算按千億美元起跳，且需數年時間實現穩定良率。

目前特斯拉芯片團隊尚無 3nm 以下量產經驗，項目落地仍需跨越技術、資金與人才三重門檻，市場預計最早 2027 年纔有實質投片。