來源：格隆匯新股小米、深創投押注，江蘇南京半導體封測巨頭衝擊IPO，年入8億元發哥說新股近一個月，半導體產業鏈在資本市場全面開花。例如，芯片設計領域的富瀚微、聚芯微電子、中微半導，晶圓領域的上海超硅，存儲芯片領域的晶存科技、佰維存儲，半導體設備領域的珠海寶豐堂等，相繼迎來IPO進展。作為半導體產業鏈下游的環節，封測領域也有不少公司在尋求上市，包括越亞半導體、盛合晶微、芯徳半導體等。格隆匯獲悉，江蘇...
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