來源：格隆匯新股

小米、深創投押注，江蘇南京半導體封測巨頭衝擊IPO，年入8億元

發哥說新股

近一個月，半導體產業鏈在資本市場全面開花。

例如，芯片設計領域的富瀚微、聚芯微電子、中微半導，晶圓領域的上海超硅，存儲芯片領域的晶存科技、佰維存儲，半導體設備領域的珠海寶豐堂等，相繼迎來IPO進展。

作為半導體產業鏈下游的環節，封測領域也有不少公司在尋求上市，包括越亞半導體、盛合晶微、芯徳半導體等。

格隆匯獲悉，江蘇芯德半導體科技股份有限公司（簡稱「芯徳半導體」）於10月31日向港交所遞交了招股書，由華泰國際擔任保薦人。

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位於江蘇南京，專注於半導體封測領域

2020年9月，芯徳半導體的前身江蘇芯德半導體科技有限公司成立，2024年6月改制為股份有限公司，目前總部位於江蘇省南京市。

本次發行前，芯徳半導體的單一最大股東集團（張國棟先生、潘明東先生、劉怡先生、寧泰芯及寧浦芯）合計控制公司24.95%的投票權。

公司的機構股東主要包括小米長江、深創投紅土、先鋒投資、新潮投資、南京紫金創投、龍旗科技等。

46歲的張國棟目前擔任公司董事會主席、執行董事，他獲東南大學學士學位，在半導體行業擁有超過20年的經驗。在創立芯徳半導體前，他曾在江陰長電先進封裝有限公司任董事。

潘明東任執行董事及總經理，他今年47歲，先後獲江南大學機械設計製造及其自動化學士學位、江蘇科技大學電子與通信工程領域工程碩士學位；此前他曾在長電科技（宿遷）有限公司、江蘇寧浦芯企業管理有限公司任職。

芯徳半導體是一家半導體封測技術解決方案提供商，主要從事開發封裝設計、提供定製封裝產品以及封裝產品測試服務。

公司具備多種封裝技術，包括2.5D/3D集成、凸塊、倒裝芯片(FC)及引線鍵合(WB)；同時，測試流程涵蓋凸點前晶圓測試(PreBump-CP)、凸點後晶圓測試(PostBump-CP)及成品測試(FT)。

典型的WLP（扇入型）、WLP（扇出型）及凸點封裝產品，來源：招股書

公司的產品組合包括QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產品等，根據弗若斯特沙利文的資料，公司是國內少數率先集齊上述全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。

由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等因素的差異，封裝形式多樣且複雜，可分為不同的類別，其中每個類別又有不同的封裝技術。

因此，公司多樣化的QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D產品組合旨在滿足多個類別的需求。

02

三年半虧損13.15億元，現金流面臨較大的壓力

近幾年，在先進封裝滲透率不斷提升的背景下，芯徳半導體的收入有所增長。

2022年、2023年、2024年及2025年1-6月（報告期），公司的收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，淨利潤分別為-3.6億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，三年半累計虧損13.15億元；報告期內毛利率分別為-79.8%、-38.4%、-20.1%、-16.3%。

公司產生上述虧損的主要原因在於，生產設備的折舊及攤銷、歸屬於股東贖回權權益的孖展費用開支及支付予僱員的股份款項金額較大。

關鍵財務數據，來源：招股書

從業務構成來看，芯徳半導體的收入主要來自向各行業及分部的客戶提供封裝產品及測試服務，特別是QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D。

其中QFN、BGA貢獻了公司大半的收入。2025年1-6月，公司來自QFN、BGA的收入佔比分別為31%、31.8%；來自LGA產品的收入佔比約20.1%。

按業務分部劃分的收入構成情況，來源：招股書

採購端，芯徳半導體的原材料主要包括基板、引線框架、膠黏劑、電子元件和鍵合線等關鍵材料。

銷售端，公司的客戶主要包括半導體設計公司的上游直接客戶，收入主要來自國內。報告期內，公司來自前五大客戶的收入佔比分別為60.5%、50.4%、53.0%及55.2%。

公司過往幾年的重要客戶包括銳石創芯、芯樸科技、北京集創北方科技、天芯電子科技、天芯電子科技等。

截至2025年6月底，芯徳半導體的研發團隊共有215名員工。各報告期，公司分別產生研發開支5870萬元、7660萬元、9380萬元、4440萬元，佔收入的百分比分別為21.8%、15.1%、11.3%、9.3%。

與盛合晶微一樣，芯徳半導體也構建了大量的固定資產。2025年6月末，公司的物業、廠房及設備的賬面值約27.23億元。

體現到現金流量表中，報告期內，芯徳半導體投資活動消耗的現金分別為4.66億元、6.55億元、6.45億元、3.45億元，主要依靠外部孖展來支持。

值得注意的是，芯徳半導體賬上現金面臨較大的壓力。截至2025年8月底，公司賬上現金及現金等價物僅1.1億元，而公司的流動負債總額高達14.08億元，主要包括貿易應付款項及應付票據、其他應付款項及應計費用、計息銀行及其他借款等。

現金流量表，來源：招股書

03

中國封測市場參與者衆多，芯徳半導體的市場份額為0.6%

半導體產業鏈主要由三大核心細分領域組成：芯片設計、晶圓加工以及封裝與測試。

根據企業在這些細分領域的參與程度，半導體產業涵蓋多種業務模式，包括無晶圓廠、晶圓代工、OSAT（委託半導體封裝與測試）及IDM。

半導體封裝是指通過一系列工藝程序將已製成的半導體裸晶或晶圓封裝到保護性外殼中的過程。此過程提供物理保護、電氣連接及熱管理等功能，使其成為適用於各種電子設備的獨立器件。

半導體測試指利用專業測試設備，對半導體的電氣性能、功能完整性、可靠性及環境適應性進行測試，以篩選出合格產品並消除有缺陷的產品的過程。

在晶體管密度增長接近其規模極限的「後摩爾時代」，採用新型半導體封裝架構，例如小型化、薄型化、高效率、異質集成等先進封裝技術，成為了提升芯片性能、效率及功能靈活性的關鍵驅動力。

由於不同半導體產品在電氣性能、尺寸、應用場景等因素上存在差異，導致其封裝形式多樣且複雜。

根據是否有封裝基板及封裝基板的材料，半導體封裝產品可分為不同類別。

先進封裝是指通過應用創新的結構設計、互聯技術、材料及設備，實現工藝複雜性的一種封裝解決方案，有助於實現半導體的更高集成度、更佳性能、更小尺寸、更低功耗及更高可靠性。

封裝技術的分類，來源：招股書

半導體封裝與測試產業鏈由若干關鍵部分組成。

在上游，包括封裝基板、鍵合引線、封裝膠、凸塊封裝材料、中介層和設備在內的原材料是基礎投入。

中游以半導體封裝與測試解決方案提供商為主，利用上游原材料提供專業的封裝與測試服務，這些已封裝及測試產品隨後供應至半導體設計公司。芯徳半導體就位於中游。

下游的應用範圍廣泛，如消費電子、汽車電子、工業電子、醫療設備、通訊設備等領域。

半導體封裝與測試產業鏈，來源：招股書

消費電子、汽車電子及工業控制等領域蓬勃發展推動了對半導體的需求，2024年，全球及中國半導體市場規模分別達4.37萬億元、1.6萬億元。

2024年，全球半導體封裝與測試市場在達到6494億元，中國半導體封裝與測試的市場為2481億元。

全球及中國半導體封裝與測試市場規模，來源：招股書

受通訊、消費電子、高效能運算及人工智能領域對高整合度及低功耗芯片的需求帶動，先進封裝與測試產業市場規模在倒裝芯片鍵合、晶圓級封裝及2.5D/3D封裝等技術的支持下迅速增長，成為半導體產業鏈中增長速度領先的細分領域之一。

2024年，全球先進封裝與測試市場規模為3124億元。國內來看，2024年先進封裝與測試市場規模於為967億元，2020年至2024年的複合年增長率為13.3%。

中國半導體封裝測試市場參與者衆多，約150至200家OSAT，其中大部分OSAT主要從事傳統封裝測試業務。

此外，受半導體產品多樣化影響，市場上已經形成了兩種OSAT，即通用用途OSAT產品和特定應用OSAT。

通用用途OSAT提供多種不同類型芯片的封裝測試服務，應用於各領域，不只關注一種芯片類型。特定應用OSAT專門針對特定用途僅封裝測試芯片。

按半導體封裝測試總收入計，芯徳半導體在中國通用用途OSAT公司中排名第7位，以2024年的收入計，市場份額為0.6%。

行業內主要參與者包括長電科技、通富微電、華天科技、盛合晶微、燕東微電子、華進半導體、晶方科技、環旭電子等。

中國通用用途OSAT公司排名，來源：招股書

總體而言，芯徳半導體在先進封裝領域的市佔率仍然不高，尚未形成規模效應，公司過往幾年仍處於虧損狀態，且公司還需要大規模投入產能建設，資金狀況面臨較大的壓力。

未來，公司能否拓展更多大客戶，提高市佔率，實現盈利，格隆匯將保持關注。

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卡位AI手機黃金賽道，淨利翻倍！

一家深圳公司成全球本土手機品牌「隱形推手」

古爾波什

AI在終端設備中的滲透率正在不斷提升，而智能手機無疑成為這一趨勢率先落地、最具確定性的核心載體。

市場研究機構Canalys的數據顯示：2024年全球智能手機出貨中，AI手機出貨量約佔16%。到2028年，這一比例有望增長至54%；期間，AI手機市場年複合增長率預計高達63%。

圖：2028年全球AI手機市場份額有望過半

然而，全球地緣環境瞬息萬變，關稅與物流不確定性加劇。機會與風險交織之下，投資者亟需找到既能穿越週期、又能放大技術紅利的標的。

這正是筆者關注到酷賽智能遞表港交所的原因。它卡位全球供應鏈重構與AI落地兩大歷史級變量，在巨頭觸角難及的縫隙市場裏悄然長成隱形冠軍。

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AI智能設備賽道幕後英雄

在地緣政治和供應鏈重構的背景下，許多國家開始重視本土產業供應鏈的韌性和安全，從而為本土品牌的成長提供了政策支持和市場空間。

數據顯示，本土品牌在南亞、中東、拉美等地區加速崛起。根據弗若斯特沙利文數據，本土智能手機品牌的全球出貨量已從2020年的4560萬部增長至2024年的5810萬部，複合年增長率達6.3%，並預計到2029年將達到6840萬部，增速遠高於全球大盤。

但是本土品牌較為分散，在各自的區域深耕，研發與供應鏈能力弱、訂單批量小且高度定製化。尤其在AI技術快速迭代、算法更新速度遠超硬件生命週期的背景下，這些品牌亟需的已不僅是傳統代工廠，而是能夠將碎片化的消費需求轉化為可量產產品的「外部大腦」。

面對這一市場缺口，酷賽智能明確將自身定位為「本土智能手機品牌的賦能者」。該公司並非傳統意義上的手機製造商，而是少有的「智能硬件全棧式解決方案提供商」。

與傳統代工企業相比，酷賽智能的最突出的核心優勢在於其「全流程賦能」能力，即以產品定義、研發創新、供應鏈管理、製造執行與售後服務為一體的閉環體系，幫助全球本土品牌在產品體驗與成本效率之間實現最優平衡。也就是說，客戶只需聚焦品牌與渠道，其餘環節均由酷賽智能完成。

在深耕全球市場的過程中，公司還積累了海量的、關於不同地區用戶審美、通信習慣、功能偏好（如無網通信滿足網絡覆蓋薄弱區域）的結構化數據。這些數據是蘋果、三星等全球化品牌難以深入觸及、區域小品牌又無力積累的寶貴資產，構成了競爭者難以複製的本地化洞察壁壘。

這構成了一個成長飛輪：酷賽智能以持續的研發投入為基石，通過深度服務全球多元化市場，積累獨特的本地化數據，再利用這些數據反哺AI能力，從而更精準地定義產品、強化客戶粘性，進而吸引更多客戶，形成正向循環，並不斷夯實市場地位。

根據弗若斯特沙利文數據，按2024年出貨量計算，酷賽智能是全球第二大面向「本土智能手機品牌」的端到端解決方案提供商；2025年第一季度更位居榜首。目前，公司業務已覆蓋70多個國家和地區，尤其在南亞、中東、拉美等新興市場表現十分突出。

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未來展望：飛輪加速，成長可期

資本市場看重可持續的、有壁壘的盈利模式，酷賽智能的商業模式恰恰符合這一邏輯。

公司的盈利模式區別於傳統的「製造差價」，而是以通信、軟件、AI等技術為底座，賺取產品定義服務費與軟件與互聯網服務增值費。例如，通過其自主開發的dido OS操作系統，公司提供應用安裝服務和內容推廣服務。這些服務通常在產品交付後6至9個月（待用戶激活）開始確認收入，並可持續產生12至18個月的收益流。

這種「硬件+軟件+服務」的組合拳，讓營收與毛利延時釋放且更平滑，形成了更高毛利、可持續性更高、粘性更強的收入結構。

財務數據有力印證了這一模式的成長性：公司營收從2022年的17.135億元增長至2024年的27.170億元，複合年增長率達25.9%；同期淨利潤由1.101億元提升至2.066億元，增速超過營收。毛利率亦從2022年的19.2%提升至2024年的22.3%，反映出高附加值服務佔比上升與成本管控能力增強。

此外，公司現金流情況大幅改善，2024年，公司經營活動所得現金淨額同比大幅提升近四倍，高達2.64億元，這一強勁增長主要得益於業務規模擴大帶來的預收款增加以及營運資金管理效率的優化。同期產生的經營現金流足以覆蓋其研發投入，反映出盈利質量的提升與主營業務強大的造血能力。

更關鍵的是客戶的高粘性：2024年本土品牌客戶留存率達92.9%，電信運營商客戶留存率高達100%，平均合作年限分別超過五年和兩年，印證其服務模式的深度綁定效應。

展望未來，公司的成長路徑清晰：

首先，公司作為本土化品牌的賦能者，是全球產業鏈重構的最直接受益者，享受趨勢紅利。未來公司將加速全球銷售網絡佈局、持續開拓新興市場（中東、南亞、拉美等），並且強化「全球本土化」戰略。

其次，隨着硬件邊際收益下降、AI算法及應用成為下一代手機競爭核心。公司已推出AI人像分析、會議助理、衛星短信等創新功能，並計劃加大AI研發投入，招聘人工智能算法人才，專注於大語言模型訓練與終端AI體開發。例如，其AI人像分析功能可智能識別面部特徵並依地區審美偏好自動調整，有效滿足印度、孟加拉等市場需求；會議助理則利用AI轉寫內容並生成摘要，提升商務效率。這些功能不僅強化了產品競爭力，更為未來「AI賦能溢價」提供了想象空間。

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結語

短期看，公司財務數據可圈可點，產能擴張與客戶需求同步；中長期看，新興市場換機+AI功能溢價將共同推高業績天花板。

AI手機滲透率提升、供應鏈重構、新興市場本土品牌崛起，這三條趨勢均處於起勢階段，為酷賽智能創造了歷史性機遇。這家「隱形冠軍」值得投資者持續關注。

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