英偉達將於 2025 年 11 月 19 日發佈 2025 財年第三季度（FQ3）財報。到時候，英偉達的出貨量將成為大家關注的焦點之一。今天來分享小摩（JP Morgan）11 月 13 日發佈的報告，尤其可以看看下面這張表。

這裏面AI 芯片的出貨量蠻有意思，看完其中的預測後，結合國產芯片的情況，感覺國產芯片的發展確實需要再加把勁啊...英偉達 2025 年出貨量預計為 550 萬張（同比增長 22%），這個數字是什麼概念？國內最大的 AI 芯片供應商今年的出貨量即便達到市場普遍預測的 70 萬張，也僅為英偉達的 13% 左右。

不過，如果看 2025 年美國公司 AI 芯片的整體出貨量，竟高達 1022 萬張（同比增長 31%），如此一來，國內最大 AI 芯片供應商的出貨佔比僅為 7% 左右。

這 1022 萬張中，包含 AMD 的 55 萬張，而 ASIC 芯片出貨量更是達到驚人的 417 萬張（同比增長 46%！）。

關於國外 ASIC 的相關情況，可參考我們之前發佈的文章。

北美CSP大廠AI ASIC進展更新：AWS、微軟、Meta、谷歌的芯片競爭格局

國外ASIC更新：谷歌/亞馬遜/Meta/OpenAI最新進展，出貨量數據等

報告還更新了其他信息，包括 NVL72 明年的出貨數據以及英偉達 VR200 芯片的相關動態。

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NVL72 機架今年出貨預計為2.65萬，明年增至5 萬 - 7 萬臺

小摩預測，今年 NVL72 機架的需求 / 出貨量約為 3.8 萬 / 2.7 萬臺，這意味着訂單積壓量約 1 萬 - 1.1 萬臺。初步資本開支展望顯示，明年 NVL72 機架需求將達 5 萬 - 6 萬臺，其中大部分為 GB300 機型。

考慮到 2025 年底的訂單積壓情況，小摩估計 2026 年 ODM 代工產量區間約為 5 萬 - 7 萬臺 NVL72 機架，具體取決於良率提升曲線。這一同比翻倍的增長，將為 AI 服務器 ODM 廠商及下游組件供應商帶來強勁的明年營收。

具體到服務器廠商的出貨，可以參考下圖：

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GB300/VR200 時間表與規格更新

小摩觀察到 GB300 服務器的量產進度低於預期，預計 2026 年一季度纔會出現顯著提速。英偉達似乎仍計劃在 2026 年二季度擴大 VR200 模塊產能，並目標於三季度初啓動下游 AI ODM 機架代工。由於規格細節仍在討論中，小摩預計時間表可能推遲，VR200 系統的量產主要會從 2026 年四季度開始。

VR200 的核心規格變化包括：

CPU 低功耗內存（LPDDR）模塊採用 SOCAMM 接口；

採用中板設計，替代當前的飛線 PCIe 互聯方案；

Rubin 芯片熱設計功耗（TDP）提升至 1.8/2.3 千瓦，高於 Blackwell Ultra 的 1.4 千瓦，導致 NVL72 系統功耗從 140 千瓦提升至 220-250 千瓦；

兩種散熱方案：1.8 千瓦 Rubin GPU 搭配微通道冷板（MCP 或 MCCP）+「鍍金」 頂蓋，2.3 千瓦 Rubin GPU 則搭配微通道頂蓋（MCL）；

採用 110 千瓦電源架或電源櫃方案，而 GB200/300 採用的是 33 千瓦電源架；

網卡（NIC）與 GPU 配比從 1:1 翻倍至 2:1，且網卡規格從當前的 400G 升級至 800G；

計算托盤（Bianca 主板、中板及 HMC 模塊）的標準化程度進一步提高。