芯片的「互連革命」:先進封裝如何重新定義性能的邊界

與非網
2025/11/16

當我們為芯片製程的每一個納米進步而歡呼時,一個常被忽視的維度正悄然成為性能提升的主戰場:互連。先進封裝的本質,是一場旨在解決芯片內部及芯片之間「數據交通擁堵」的深刻革命。它不再僅僅關乎晶體管的數量,而是關乎如何讓這些晶體管之間,以及芯片與芯片之間,實現前所未有的高效對話。一、 問題的核心:傳統互連已成為性能的「枷鎖」在傳統芯片中,數據流動面臨兩大瓶頸:片內互連瓶頸:在單片系統芯片上,計算核心、緩存...

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