摩根士丹利上調了對台積電先進封裝（CoWoS）產能的預期，預測為匹配3nm芯片產量的增長，CoWoS產能到2026年底需要擴張超過20%。這一調整凸顯了人工智能需求帶來的巨大供應鏈壓力。

據追風交易台消息，根據摩根士丹利分析師Tiffany Yeh等人在17日發布的研究，該行目前預計台積電的CoWoS月產能將達到至少12萬至13萬片，高於此前預估的10萬片。這一顯著上調是基於該行最新的行業調查。

報告中的調查顯示，在黃仁勳訪問中國台灣尋求為其下一代「Rubin」平台確保產能後，台積電已決定增加每月2萬片的3nm前端晶圓產能。為支持前端製程的擴張，後端先進封裝產能的同步提升成為必然。

新增產能將部署在AP8 P1和P2廠區，具體時間取決於廠房建設和設備安裝的進度。摩根士丹利認為，這一產能擴張對CoWoS供應鏈及AI半導體客戶構成利好。該機構指出，這一擴產決定對2025年表現落後的CoWoS設備供應商尤為積極，同時看好需要3nm產能的AI ASIC客戶通過Alchip和智原等設計服務公司獲得支持。

CoWoS產能追趕3nm步伐

根據摩根士丹利的AI追蹤報告，台積電此次決定增加2萬片3nm前端晶圓產能，促使公司同步規劃CoWoS產能的大幅擴張。這一決策是在黃仁勳訪台尋求Rubin產能之後做出的。

該機構分析顯示，CoWoS產能到2026年底至少將達到每月12-13萬片，較原先預期的每月10萬片基礎大幅提升。這一擴張幅度超過20%，旨在匹配3nm製程產能的增長需求。

摩根士丹利指出，CoWoS作為先進封裝技術，是支撐高性能AI芯片的關鍵環節。隨着3nm製程進入量產階段，配套的封裝產能必須同步擴張，才能滿足AI客戶的交付需求。

報告稱，新增的CoWoS產能將被部署在AP8晶圓廠的P1和P2階段。不過，最終的投產進度將取決於工廠建設和設備安裝的速度，這為產能能否按時落地帶來了一定變量。

設備與服務廠商全面受益

台積電的擴產計劃預計將為整個半導體供應鏈帶來新一輪增長動力，其中設備和服務環節的廠商將率先受益。

摩根士丹利認為，此次產能上調對CoWoS設備供應商「非常積極」，並特別指出這些供應商的股價在2025年一直相對落後。該行重申對AllRing和ASMPT的「增持」評級。報告分析稱，AllRing是台積電主要的OS（osmium，鋨）供應商，而ASMPT則仍然是台積電CoWoS-L基板上TCB（熱壓鍵合）設備的獨家供應商。

在服務供應商方面，摩根士丹利同樣維持對日月光投控和京元電子的「增持」評級。此外，需要通過創意電子和世芯電子的設計服務來獲得3nm產能的AI ASIC（專用集成電路）客戶，也被該行列為受益方。