臺積電AP8 廠提前爬坡以及來自英偉達與ASIC客戶的需求激增，JPM指出臺積電再次加速擴充CoWoS產能，目前預計2026 年底每月產能將達到10.5萬片（此前預估為9.5萬片）。

預計2027年產能預計將進一步提高至每月14.1萬片。

此外，臺積電之外的CoWoS產能將自2026年下半年開始貢獻，分別佔2026/2027年總產能的9%/11%。

在強勁需求帶動下，臺積電2026年CoWoS產出預計同比增長56%，但整體供應仍將結構性緊缺。

英偉達仍是主力

過去數月，GB300需求顯著調高，推動英偉達 2026年CoWoS使用量升至70萬片。

Rubin預計將在2026年第二季度開始爬坡，並在下半年實現平穩放量。

由於Rubin封裝面積Blackwell大50–60%，意味着單片CoWoS晶圓可切割的芯片數將降至9–10顆。

而且Rubin CPX 不使用HBM，因此更可能採用 FCBGA，而非部分市場傳言中的CoWoS-S結構。

AMD因MI450與Venice CPU推動需求，2026年需求從原先的8萬片上調至9萬片，但因產能集中在2026年下半年，仍存在延遲風險。

在ASIC方面，博通的2026年需求升至2萬片，主要由Google TPU v6p/v7p項目推進、Anthropic大額訂單、Tomahawk 6遷移至 CoWoS-S等因素驅動。

此外，聯發科的TPU在2027年需求預計高達4萬片。

AWS的Trainium 3需求穩定，預計2026年需求約8萬片。

為平衡產能和調配資源，臺積電也在加速後段外包。JPM指出，自2026年起約70%的CoWoS-L後段製程將外包給日月光（ASE）與硅品（SPIL）。

而且臺積電也正在加速將探針測試外包給 Ardentec、日月光與京元電。自2027年起，部分AI加速器項目將在更多環節外包給OSAT。

先進封裝多路並進

在強勁需求帶動下，臺積電持續提升先進封裝技術和擴充產能。

在CoWoS持續擴產以及將於2026年推出的升級版InFO-PoP「WMCM」之後，臺積電進一步將CoWoS 與扇出型面板封裝（FOPLP）技術整合，形成全新的CoPoS。

同時，臺積電正悄然加速CoPoS（玻璃載板，310×310mm）的量產進程，臺積電已向半導體供應鏈夥伴透露，將於2026年在世大建立首條CoPoS試產線，並將在嘉義AP7廠作為未來量產基地。

此外，美國亞利桑那州的先進封裝廠也計劃採用CoPoS技術。自2029年起，CoPoS量產出貨將逐步成為主流。

本質上，CoPoS 是「面板化的 CoWoS」，將芯片排布在方形面板而非圓形晶圓上，從而顯著提高產能效率。

臺積電的CoWoP則定位低成本非前沿方案，CoWoP因技術難度高，未來更可能作為成本更低、但非領先製程的方案。

隨着2nm ASIC將於2027–28年進入廣泛採用期，在SoIC方面產能臺積電也在提前佈局，SoIC產能預計在2026/27年達到2.2萬/3萬片。

而WMCM（晶圓級多芯片封裝）將從iPhone A20 Pro開始採用，2026 年首次應用於 iPhone A20 Pro，隨後將擴展至全線iPhone/iPad/MacBook，未來可能部分外包給硅品與安靠。

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