快科技11月17日消息，隨着全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對台積電CoWoS產線的依賴也達到了高峯。由於台積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型雲端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估並佈局多元化的封裝路線，包括蘋果和高通在內的多家科技巨頭，正積極在其新招聘的職缺中明確要求具備Intel ...
網頁鏈接快科技11月17日消息，隨着全球對AI和高性能計算芯片需求的增長，先進封裝技術的需求持續升溫，市場對台積電CoWoS產線的依賴也達到了高峯。由於台積電的CoWoS產能目前主要被NVIDIA、AMD以及大型雲端客戶承包，留給新客戶的排程彈性和空間非常有限。這使得其他芯片大廠不得不開始積極評估並佈局多元化的封裝路線，包括蘋果和高通在內的多家科技巨頭，正積極在其新招聘的職缺中明確要求具備Intel ...
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