本文由半導體產業縱橫（ID：ICVIEWS）綜合

臺積電正在悄然加快芯片封裝基板（CoPoS）的量產步伐。

目前，市場關注的焦點在於英偉達AI GPU和各種ASIC芯片日益增長的需求，隨着臺積電計劃擴大其CoWoS產能，以及OSAT合作伙伴加入競爭，市場樂觀情緒日益高漲。與此同時，臺積電正在悄然加快芯片封裝基板（CoPoS）的量產步伐。

在 2025 年第三季度確定設備供應商、機器規格和初始訂單量後，預計將於 2026 年年中之前開始安裝。此外，美國亞利桑那州一家先進封裝廠也計劃採用CoPoS技術。預計從2029年開始，CoPoS大規模出貨將逐步成為主流，這將引起供應鏈上相關企業的廣泛關注。

先進封裝技術演進

近年來，臺積電不斷推進其先進封裝技術的發展。繼CoWoS和計劃於2026年推出的升級版InFO-PoP封裝「WMCM」之後，臺積電又將CoWoS與扇出型面板級封裝（FOPLP）技術進一步融合，推出了新的CoPoS技術。

CoPoS的核心在於「化圓為方」——摒棄傳統的圓形晶圓，直接將芯片排列在大型方形面板基板上進行封裝。這種設計可視為對現有CoWoS-L或CoWoS-R技術的矩形化演進。關鍵優勢在於：方形基板提供更大的可利用空間，從而顯著提升單位面積產出效益並有效降低成本。此外，CoPoS封裝結構更具靈活性，能更好地適應多樣化的芯片尺寸與應用需求。

這是一場涉及材料、工藝、設備的全方位革新。為支持這一結構轉變，必須顯著增強重佈線層（RDL）工藝，以適應多層金屬堆疊、高I/O密度和多芯片集成等廣泛的封裝要求。隨着封裝面積和功率密度的增加，TSMC還引入了先進材料和技術——如玻璃基板和玻璃通孔（TGV）——這些材料提供了卓越的平整度、熱穩定性和垂直互連能力，從而改善熱性能和互連靈活性。

目前，TSMC已啓動CoPoS試點線，以310mm × 310mm面板為基準進行初步工藝開發。該項目專注於工藝驗證、設備校準和材料兼容性測試。是否大規模採用將取決於下一代AI芯片設計的封裝要求、異構集成模型和客戶採用時間表等因素。

隨着CoWoS接近其物理極限，CoPoS正迅速成為AI和HPC芯片封裝的下一代主流技術。其採用不僅標誌着先進封裝的技術突破，還標誌着芯片系統設計的範式轉變，將半導體集成的邏輯從硅晶圓擴展到面板級思維。

CoPoS部署時間表

臺積電已向半導體供應鏈參與者透露，計劃於 2026 年在 VisEra 建立第一條 CoPoS 試點生產線，量產將在其嘉義 AP7 工廠進行。

值得注意的是，臺積電在持續擴大CoWoS產能的同時，也在加速推進CoPoS技術研發和工廠建設。該公司已於2025年第三季度提前發佈了首批供應商名單和設備規格。

除了 KLA、TEL、Screen、Applied Materials、Disco 和 Rorze 等國際巨頭外，還有十多家中國臺灣公司入選，其中包括 APT、Scientech、GPTC、GMM、Chroma、C Sun 和 Taliang。

V5 (倍利科技股份有限公司)2025 年上半年營收達新臺幣 7.41 億元（約合 2400 萬美元），稅後淨利潤為新臺幣 2.16 億元。該公司此前已加入由臺積電和日月光發起的 3DIC 先進封裝製造聯盟。

成立於2007年且未上市的領航精密與臺積電保持着緊密的合作關係。其Robusta300+系統於2019年被選為5nm封裝銅凸點的主要量產設備。領航精密參與了5nm封裝UBM/RDL種子層的風險生產和認證，並在2020年獲得了後續訂單，以滿足5nm後端封裝的量產需求。近期，領航精密被納入CoPoS供應鏈，據報道獲得了臺積電的大力支持。

Nivek是另一家成立於2007年的非上市企業，專注於精密零件加工、光子面板載體、半導體金屬耗材以及電子器件金屬精密組件的設計和製造。此次，該公司也獲得了臺積電的CoPoS設備訂單。其客戶包括聯電、CF Precision和高通半導體。

如今，隨着摩爾定律放緩，半導體行業正面臨關鍵轉折點。隨着AI計算需求呈指數級增長，傳統封裝技術已經難以滿足新一代芯片對集成度和性能的苛刻要求。解析臺積電最新的技術路線圖，芯片集成正朝着更大面積、更高集成度、更短互連長度的系統級創新方向演進。

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