公衆號記得加星標⭐️，第一時間看推送不會錯過。在AI芯片快速發展的浪潮中，GPU、AI ASIC等高性能計算（HPC）核心，以及HBM（高帶寬內存），正成為採用 2.5D/3D 封裝技術的高端產品的主力軍。先進封裝平台對於提升器件的性能和帶寬至關重要，其重要性已使其成為半導體領域最熱門的話題，熱度甚至超越了以往的尖端工藝節點。近期，有關英特爾的先進封裝技術 EMIB 正被科技巨頭蘋果和高通評估的...
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