（來源：伏白的交易筆記）
一. 光模塊組成
光模塊是用於實現光電信號轉換的光通信器件，主要結構：
（1）光發射組件（TOSA）：負責電轉光，由激光器（DFB、VCSEL）、光學耦合元件（光隔離器、光調製器）等組成。
（2）光接收組件（ROSA）：負責光轉電，由探測器（PD、PIN、APD）、跨阻放大器（TIA）等組成。
（3）輔助結構：由控制電路（MCU、DSP）、光接口（連接光纖）、電接口（連接交換機）、電路板等組成。
二. 硅光技術概覽
硅光技術利用硅基材料作為介質，通過CMOS工藝，將衆多光電器件集成至同一芯片中；用於硅光模塊、CPO交換機（硅光引擎+交換芯片）。
2.1 核心優勢
（1）高集成度：傳統光模塊採用分立式結構，各光器件獨立製備再進行封裝；硅光芯片則實現高度集成，體積大幅減小。
（2）低功耗：傳統光模塊電氣連接線路長，信號損耗大；硅光芯片利用光通路取代電路，電信號傳輸路徑大幅縮短。
（3）低成本：利用CMOS工藝規模化生產，同時硅基材料成本較低。
（4）高速率：硅禁帶寬度突破電子互連瓶頸。
2.2 硅光芯片組成
（1）光波導：引導光信號沿預定路徑傳輸。
（2）調製器：將電信號加載至光載波，調製光信號相位/幅度。
（3）探測器：將光信號轉換成電信號。
（4）耦合器：耦合外部激光器（如CW光源）至硅光芯片。
2.3 外置光源
硅是間接帶隙材料，發光效率極低，外置CW光源為當前主流方案。
CW光源即連續波激光器，是一種能持續穩定發射連續激光束的器件，核心組件為DFB（分佈式反饋）芯片。
2.4 工作流程（發射鏈路）
硅光模塊中，CW光源放置於硅光芯片外，激光通過耦合器進入硅光芯片波導，調製器對光載波進行數據編碼，再經光波導傳輸至輸出端。
三. CW光源/DFB供應商
源傑科技：激光器芯片國內龍頭，包括EML、DFB芯片、硅光CW DFB激光器芯片已量產。
仕佳光子：光芯片頭部廠商，包括無源芯片（PLC、AWG、VOA、OSW）、有源芯片（FP、DFB、EML）；CW DFB激光器已量產。
長光華芯：專注高功率激光芯片，產品包括EML、VCSEL、硅光CW-DFB。