【產業信息速遞】三大巨頭：HBM產能全售罄

北京半導體行業...

2025/11/19

（信息來源：半導體行業觀察綜合）三星電子在第三季度開始向英偉達公司交付期待已久的HBM3E芯片後，其下一代HBM4芯片明年的產量已全部售罄，這凸顯了全球內存市場在人工智能服務器需求激增的推動下強勁復甦。這家韓國內存巨頭周四表示，其HBM3E芯片「目前正在量產並已售予所有相關客戶」，證實其第五代高帶寬內存已成功交付給英偉達。韓國《經濟日報》9月份曾報道，三星已通過英偉達對其12層HBM3E產品的認證...

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