Tower半導體推出全新CPO晶圓代工技術據Tower Semiconductor官方獲悉，近日，Tower宣佈將其成熟且已投入量產的300mm晶圓鍵合技術平台進行戰略性擴展。該技術最初為BIS傳感器開發，現成功應用於公司先進的硅光子和鍺硅BiCMOS工藝平台，實現異質三維集成電路集成，並獲得Cadence設計工具對全系列堆疊平台技術的全面支持。據悉，Tower憑藉多年在200mm與300mm...
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