點擊上方「藍色」關注更多精彩在先進封裝領域，台積電雖長期佔據主導地位，但英特爾的技術正迎頭趕上。其EMIB與Foveros封裝方案日益受到業界重視。從蘋果、高通近期發佈的招聘信息中可見，多家企業正積極招募具備EMIB封裝經驗的工程師。儘管招聘需求不能等同於技術採納的明確信號，但仍透露出芯片行業對英特爾先進封裝能力的興趣正在逐步升溫。這一趨勢背後，是台積電先進封裝產能趨緊的現狀——英偉達、AMD等...
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