智通財經APP獲悉，今年3月開始掌舵美國老牌芯片巨頭英特爾(INTC.US)的首席執行官陳立武(Lip-Bu Tan)，在最新採訪中強力駁斥了外界關於一名英特爾新員工將全球最大規模芯片製造商——即「芯片代工之王」台積電(TSM.US)的商業機密泄露給英特爾的相關報道，稱這家美國芯片製造商尊重所有芯片公司的知識產權。
有媒體在本週連續多日關注75歲的羅唯仁(Lo Wen-jen)的職涯動向，他於今年稍早自台積電退休，最近則選擇加入英特爾。有媒體報道援引知情人士透露的消息報道稱，這位高管在離職前不久帶走了前僱主的專有芯片製造技術。
「這只是市場上的謠言和揣測，毫無根據。我們尊重所有的芯片製造知識產權(IP)，」陳立武當地時間週四在聖何塞半導體產業協會頒獎典禮期間接受媒體採訪時表示。據悉，該項活動向台積電首席執行官魏哲家(C.C. Wei)以及前任董事長劉德音(Mark Liu)頒發了其最高榮譽——羅伯特·諾伊斯獎(Robert N. Noyce Award)。
台積電目前總市值超過1.15萬億美元(中國台灣股市)，在基於美股ADR交易價格的市場總市值則高達1.5萬億美元，已成為全球無可爭議的芯片代工超級龍頭，遠遠超越了曾經的半導體行業先鋒英特爾。
該公司的專有數據和芯片先進製程技術不僅是極為寶貴的商業機密，也是堪稱無價之寶的戰略資產。有媒體表示台積電方面已開始着手調查關於羅唯仁的相關報道，以判斷是否有人違反相關法律。
據媒體霸道，有一位知情人士透露，台積電已啓動內部調查，了解羅唯仁是否在未獲台積電官方同意的情形下帶走一些商業機密。這位知情人士補充表示，目前尚不清楚台積電是否已就潛在的商業機密損害得出任何實質性的結論，並表示由於信息屬私人性質，要求匿名。
在今年7月自台積電退休前，羅唯仁主要負責公司的製程策略。他曾一度主管台積電的芯片製程研究與核心技術開發，在推動包括用於製造英偉達與AMD主導設計的最先進AI加速器在內的尖端製程芯片實現量產方面發揮了非常關鍵的作用。
據了解，在2004年加入台積電之前，羅唯仁曾在英特爾任職一段時間，期間專注於先進技術開發，並曾負責運營英特爾位於加州聖克拉拉的一座大型晶圓廠。他擁有加州大學伯克利分校固態物理與表面化學博士學位。
過去幾年裏，隨着這家美國芯片製造商試圖在芯片技術競賽中全面追趕，英特爾與台積電之間的關係一直非常緊張。英特爾既是台積電的客戶，又是其重大競爭對手，而台積電則處於極其優越的市場領軍者地位——是蘋果公司以及英偉達、AMD以及高通、博通等美國最大規模芯片公司最先進芯片的唯一合同代工廠商。
英特爾前任CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)曾多次強調，美國在最尖端半導體上對台積電的極度依賴「太過冒險」，這一論調也在兩家公司之間製造了諸多摩擦。
浴火重生的英特爾迫切需要大客戶來撐起芯片代工業務
對於英特爾而言，掌握領先全球且極度適合量產的先進製程芯片製造技術可謂至關重要。這家美國老牌芯片巨頭甚至不惜購置更加昂貴的High-NA EUV光刻機——這也是阿斯麥所交付的全球第一台High-NA，英特爾力爭打造出領先於台積電以及三星電子的2nm及以下最先進芯片製造技術。
對英特爾新任CEO陳立武來說，掌握全球領先的芯片先進製程技術不是「加分項」，而是「生死線級別」的戰略核心。英特爾公開的技術路線圖裏寫得很激進：「5節點4年」(5N4Y)——從 Intel 7 一路推進到 Intel 3、20A、18A(20A即2nm先進製程，18A即1.8nm先進製程)。
英特爾現在僅僅只是銷售自家PC/服務器CPU已經難以實現業績持續性質的增長，雖然英特爾已經憑藉強勁服務器CPU需求走出業績萎靡的「至暗時刻」，但是股東們想要看到的是英特爾重拾強勁增長曲線，成為比肩台積電的芯片代工巨頭，因此英特爾戰略已經轉向聚焦於做Intel Foundry(系統性芯片代工)——即給別人代工高端先進製程芯片，直接對標台積電。
其中18A與更加先進的16A技術可以說是英特爾能否翻身的關鍵節點，如果18A在性能/能效上真能對標甚至超越台積電與三星，英特爾纔有機會在當前全球需求最為火爆的AI加速器(AI GPU/ASIC等AI核心算力基礎設施)為英偉達、AMD以及博通、高通等超級大客戶進行先進製程芯片代工。
對於英特爾代工業務而言，高通有可能成為首個大客戶。據華爾街金融巨頭花旗對高通(QCOM.US)招聘信息的分析，高通可能正在評估英特爾來代工其數據中心專用級別的人工智能集成電路業務(即所謂的AI ASIC)。花旗表示，這些招聘啓事都在尋找具備英特爾嵌入式多芯片互連橋封裝技術資格的候選人。
高通早在2019–2020 年就推出過面向數據中心/邊緣推理的 Cloud AI 100 系列(後續有 Cloud AI 100 Ultra)，近期重磅新推出的AI200 / AI250—首次把產品做成機架級(rack-scale)方案，單卡最高768GB LPDDR、重點面向AI大模型高能效推理，並宣稱將能夠通過體系結構(如 near-memory compute)能夠大幅降低AI數據中心運營商們的AI推理算力集羣「總擁有成本」(TCO)。
高通近期新發布AI200/AI250兩款AI推理加速器以及對應的整機/機架級AI算力集羣解決方案，則自2026年開始，有望帶動數據中心芯片業務成為高通業績增長的全新「超級引擎」。AI200/AI250 面向AI數據中心機房級別AI推理算力集羣，屬於AI專用加速器(AI ASIC)技術路線思路，目標對標谷歌TPU;AI200/AI250 和谷歌TPU 同屬「ASIC專用推理/訓練加速器」技術家族(高通強調推理與TCO/能效)。