作者 | 褚杏娟

「過去這一年，公司發生了很多積極的變化，也有了更多的堅持和堅守。」英特爾市場營銷集團副總裁、中國區總經理郭威，在近日的英特爾產業創新大會上說道。

在組織方面，英特爾不斷進步和演進，一是整個組織扁平化，由下而上；二是進一步弘揚英特爾工程師文化，更專注客戶和產品。

在戰略層面，英特爾明確了以下關鍵方向：

穩健運營：確保資源集中投入於最具戰略價值的領域；

X86 生態：作為英特爾核心資產，覆蓋從性能、軟件到供應商、集成商及終端用戶的全鏈條；

堅持發展代工業務，郭威強調「英特爾是唯一一家既設計芯片、又製造芯片的公司，同時能夠利用英特爾龐大的 IP，幫助客戶共同生產芯片。」

郭威表示，技術和產品是英特爾的核心價值。公司將從三方面持續發力：一是基於 Intel 18A 製程工藝，明年英特爾將推出更多基於 Intel 18A 的產品，滿足客戶需求；二是有更穩定、可預測的目標，基於客戶需求，為市場提供更好的產品；三是在工藝層面，技術和產品不斷演進和迭代。

在市場上，英特爾一方面將持續深耕 PC、邊緣與服務器等核心業務，挖掘其中新機遇；另一方面，將積極拓展機器人、消費端應用及 AI 端到端行業解決方案等新興市場。

Intel 18A，未來三代 PC 和數據中心產品的基石

英特爾發佈的 Intel 18A 製程工藝，標誌着半導體產業正式邁入 「埃米時代」（1 埃米 = 0.1 納米）。作為首款基於該製程的客戶端 SoC，Panther Lake 平臺已在英特爾最新晶圓廠實現量產，其核心支撐來自兩項技術融合：

RibbonFET 全環繞柵極晶體管技術：將晶體管電流通道製成納米級 「薄片」，通過柵極四面包裹控制電流，如同從單方向按壓水管升級為全方位握持，大幅提升開關速度與電流控制精度，減少漏電問題，讓晶體管運行更高效。

PowerVia 背面供電技術：打破傳統芯片 「千層餅」 式電路佈局侷限，將供電電路遷移至晶體管層背面，正面僅部署信號電路。此舉既精簡設計、減少信號干擾、釋放佈線空間，又降低電壓損耗，顯著提升芯片整體性能。

與上一代製程相比，Intel 18A 在相同功耗下性能提升超過 15%，在相同性能下功耗降低 25% 以上，晶體管密度提升了 30%。

「Intel 18A 製程將成為我們未來三代 PC 和數據中心產品的基石。我們的工程師也已開始研發更先進的製程技術，如 Intel 14A。PC 產業全新的埃米時代已經到來。」高嵩說道。

Panther Lake 是英特爾 AI PC 平臺的第三代旗艦產品，它融合了英特爾® 酷睿™ Ultra 200V 系列（Lunar Lake 平臺）的高能效，與 200H 系列（Arrow Lake）的高性能和擴展能力，在覈心性能、圖形性能、能效和 AI 體驗各方面實現飛躍。

在相同功耗下，Panther Lake 的多核性能提升了 50%。這得益於三種 CPU 核心：Cougar Cove 性能核、Darkmont 能效核以及低功耗能效核的協同工作。

Panther Lake 的圖形性能比上一代提升 50% 以上。它提供多達 12 個第三代 Xe 核心，每個都具備完整的矢量引擎、AI 加速矩陣單元和硬件級光線追蹤能力。這意味着輕薄本也能擁有獨顯級的遊戲與創作體驗。在此基礎上還引入了 XeSS 多幀生成技術，讓 3A 遊戲在高畫質下也能流暢運行。

相較於 Arrow Lake，Panther Lake 功耗降低多達 40%。這不僅得益於硬件層面的異構核心設計優化，還要歸功於軟件層面的優化

Panther Lake 平臺的整體 AI 算力高達 180 TOPS。CPU、NPU 和 GPU 構成的 XPU，為領先的端側 AI 體驗奠定了堅實基礎。

端側 AI 能力大爆發

高嵩表示，隨着開源與閉源 AI 模型能力差距收窄，中國開放權重模型在數量與質量上實現全球領先，英特爾正推動 AI PC 從 「AI 增強型」 向 「AI 原生型」 演進：軟件、硬件與應用深度融合 AI 算法，使 PC 從工具升級為具備多模態感知能力的智能夥伴。

AI PC 與傳統 PC 的核心差異體現在：硬件上增加了 GPU 和 NPU，任務處理更偏向並行計算；軟件上優化了開發框架，調控更靈活；因需承載 AI 任務，整體功耗較傳統 PC 有所上升。

AI PC 的技術架構可分為硬件層、軟件層和算法層三個核心層面。硬件層核心包含兩部分，感知層面的傳感器和核心的異構處理單元。軟件層主要聚焦 OS 與芯片集成的軟硬一體化設計，以及 OEM 的整體優化能力。算法層核心考察 OEM 的優化定製能力，關鍵方向包括：模型輕量化、異構計算適配優化、實時性與資源調度等。

當前，AI PC 的核心挑戰體現在三個方面：功耗問題，高算力芯片導致 AIPC 功耗顯著增加，目前主流產品的功耗優化效果不佳；軟硬一體結合不足，現有設備的應用僅能實現 「打開」 功能，後續連貫操作無法有效執行；離線端側應用開發薄弱，端雲協同體驗依賴廠商對芯片的調校水平，目前雲端場景表現優異，但斷網狀態下整體表現欠佳。

在硬件層面，英特爾 XPU 為 AI 提供了強大的綜合算力。而更重要的是，在軟件層面，我們在稀疏注意力（Sparse Attention））、推測解碼、KV Cache 壓縮等一系列關鍵技術上的創新，來釋放了硬件潛能。

英特爾面向英特爾 ® 酷睿™ Ultra 200H 系列打造的全新 AI 能力。作為此次發佈的核心亮點，該系列其搭載的 XPU 異構計算架構與可變共享顯存技術，首次實現最高 128GB 系統統一內存配置，其中超 120GB 可動態分配為顯存，為 120B 參數級超大規模 MoE 模型提供充足運行空間。

系列旗艦產品英特爾 ® 酷睿™ Ultra 9 285H 集成顯卡（iGPU）貢獻 77 TOPS 算力，NPU 單元以 13 TOPS 高能效 AI 推理能力賦能輕量任務，CPU 則以 9 TOPS 算力保障低時延響應，三者協同實現 99 TOPS 的整體 AI 算力輸出。該處理器已全面兼容 Qwen 3-30B-A3B、GPT OSS-120B/20B 等主流 MoE 模型及多種稠密模型，展現出卓越的跨模型適配能力。

在產品佈局上，英特爾覆蓋全價位市場：8000 元以下機型配備 64GB 內存，以輕薄機身滿足專業創作與日常使用需求；萬元以上高端機型則提供 96GB-128GB 內存選項，賦能 Mini PC、Mini AI 工作站等形態產品，讓開發者無需依賴雲端即可完成複雜模型的本地推理與訓練，加速技術落地進程。

英特爾 ® 酷睿™ Ultra 9 285H 將深度學習能力無縫融入日常場景，所有 AI 功能均基於本地硬件算力實現，數據無需上傳雲端。此外，英特爾聯合生態夥伴推出兩項關鍵創新：

雷電互聯構建本地算力集羣：通過雷電技術可將兩臺酷睿 Ultra 9 285H AI PC 便捷互聯，形成經濟高效的本地算力集羣，支持 235B 參數大模型雙機高效推理，可靈活部署不同模型並實現智能路由，勝任更復雜的 AI 任務。

「以存代算」 突破顯存瓶頸：與 Phison 合作開發 aiDAPTIV + 技術，通過 PCIe 5.0 AI SSD 實現 「以存代算」，顯著加速模型推理速度，以更低投入為用戶帶來更流暢的端側 AI 體驗。

邊緣 AI 與具身智能技術的飛速發展，正推動機器人市場迎來新的高潮。從工廠裏的機械臂到協作機器人、從自主移動機器人（AMR）以及人形機器人，更多創新應用正在走進真實的生活場景。英特爾基於 Intel 18A 製程的英特爾酷睿 Ultra 處理器（第三代），來助力實現 AI 處理和邊緣特定功能的突破性改進。

為進一步加速物理 AI 解決方案的早期開發，英特爾推出了全新的機器人 AI 軟件套件和機器人蔘考主板。這些工具基於英特爾在機器人控制解決方案方面的積累，可以幫助客戶快速創新、降低開發門檻，打造更具成本效益的機器人。該軟件套件不僅支持開放標準（如 ROS 2）、VLA 模型和先進視覺算法，還允許在單個 CPU 上同時支持控制器和 AI 功能，從而進一步優化 TCO。

郭威表示，在中國市場會堅持「融合化」：一是產品的融合化，做手機的客戶做 PC，做 PC 的客戶做服務器，構成一個完整的解決方案滿足市場需求；二是行業的融合，以現在方興未艾的機器人為例，做機器人的公司可能源於傳統的機械設備製造商，也可能是 AI 公司，跨行業的融合發展會越來越多。作為提供底層算力基座的公司，英特爾的解決方案也能夠精準順應這一趨勢，滿足行業的發展。

英特爾進入中國市場 40 年

今年，是英特爾進入中國市場 40 週年。大會上，陳立武用中文分享了英特爾戰略及對中國市場的期望。

「今年恰逢英特爾進入中國市場 40 年，實現這一重要里程碑，離不開和我們一路相伴的產業夥伴，是你們的遠見卓識及敏捷創新，讓我們共同建立極具活力的產業生態。」陳立武表示，「在 AI 浪潮中，我們將持續加強與各位夥伴的合作，從客戶端、數據中心到邊緣計算，共同把握新機遇。」

「為了實現這一目標，我們正在全力打造一個更強大、更聚焦、更具執行力的英特爾。我的任務很明確，確保英特爾的產品能解決您最關鍵的挑戰，助力大家在市場上贏得先機。同時，我們希望與各位保持及時而深入的交流。」陳立武說道。

在 9 月份接任英特爾中國區董事長的王稚聰也做了簡單分享：

1985 年英特爾進入中國，1987 年我上大學，那還是中型機和小型機的時代。我在大學期間使用的都是中型機，1991 年讀研究生時纔開始使用搭載 80386、80486 處理器的 PC。1993 年，英特爾發佈奔騰處理器，把奔騰處理器帶入中國。1997 年，我加入英特爾，到今天已經將近 30 年。英特爾與在座各位一起，親歷並見證了中國偉大的改革開放時代。

在計算架構上，我們走過了從中小型機到 PC 的崛起；在網絡層面，我們見證了三十年前的以太網，發展到龐大的互聯網、移動互聯網，再到現在，PC、數據中心、物聯網、互聯網和 AI 都融合在一起。目前中國的 PC 市場和雲計算市場都在邁向萬億元的規模，物聯網方面，智能製造也是一個萬億級的市場。

英特爾在中國的合作伙伴也取得長足發展，長期合作的夥伴超過 1.5 萬家。

除了業務、技術的合作之外，英特爾也在中國積極踐行科技向善。例如，我們將 AI 技術首次用於長城保護與修繕，也利用 AI 協助保護長江江豚，這些小小的例子，反映了英特爾作為科技公司，如何探索以技術回饋生態與環境保護。這些好的方向，我們會繼續堅持。

經過四十年的發展，英特爾在中國形成了龐大的業務網絡：以北京英特爾中國研究院為代表的研究體系，以上海（亞太研發中心）為中心的研發中心，以成都（封裝測試基地）為中心的製造中心，以及以深圳為核心的技術支持體系。我們業務遍及全國。近年來，我們也很高興地看到，我們的客戶正在從中國走向全球，在科技產業中成為引領者，取得了令人矚目的成績。

接下來讓我們談談未來，剛纔各位演講嘉賓已經對 Intel 18A 製程節點及各種未來技術方向進行了深入剖析。今天我們在山城重慶舉辦大會，不妨思考一下重慶與英特爾在理念上的某些共通之處。重慶整座城市依山而建，空間利用極致而巧妙。李子壩輕軌穿樓而過，成為「網紅地標」，而它與我們 Intel 18A 芯片的剖面結構有着奇妙的相似之處：底部是背部供電層，上面是信號層。一個小小的芯片就像一座微縮城市，同樣以極致方式利用空間。輕軌的流動如同信號的傳遞，摩天大樓彷彿電路的延展，設計一枚芯片，就像規劃一座複雜城市，無論是現代化城市建設者還是集成電路工程師，都展現出高超的技藝，二者有着許多共通之處。

那火鍋和英特爾有什麼關係呢？重慶老火鍋有「九宮格」，點餐方式有兩種，要麼點套餐，要麼隨心點菜，這與半導體產業的發展趨勢——芯粒（chiplet）非常相似。過去英特爾以設計大型、複雜的單芯片為主，如今正轉向基於芯粒的設計，從 Meteor Lake 開始，到我們即將推出的 Panther Lake 和 Clearwater Forest 都是如此，也就是將芯片拆解成更小的功能單元，就是芯粒，再在單一封裝內進行集成。每個單一功能的 IP，不管是 CPU、GPU、NPU 還是 I/O，都可以類比成火鍋裏的「一道菜」。我們會繼續提供通用型「套餐」產品，也會為中國客戶提供「點菜式」選擇，共同討論定製化設計。隨着技術突破，我們的業務模式也將更加靈活、更加開放。

重慶這座城市的精神氣質中，一個重要方面就是開放與融合。火鍋「一鍋煮天下」，萬物皆可入味。未來，英特爾也會將不同的重要功能單元靈活組合，打造適應不同需求的芯片；若中國客戶有「點菜式」的需求，我們也可以生產定製芯片。這將是未來英特爾技術和業務模式演進的兩個重要方向。

重慶是一座充滿活力與堅韌精神的城市，這種精神激勵我們在充滿挑戰的未來不斷創新、合作前行。作為重慶人，我也想教大家一句重慶話：面對未來的不確定，面對各種挑戰，我們仍要繼續「雄起」！

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