圖片來源：DIGITIMES據報道，頂尖智能手機芯片設計廠商高通（Qualcomm）與聯發科，受先進晶圓代工製程與內存價格飆升的雙重壓力，計劃上調2026年旗艦移動系統級芯片（SoC）價格。行業共識認為，高端內存需求依然強勁，僅依賴中國產能難以快速緩解短缺。內存漲價態勢預計將持續至2026年，可能要到2027年纔會緩和。與此同時，成熟製程節點產能或出現部分降價，但先進製程節點價格幾乎必然上漲。高通...
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