格隆匯11月25日丨晶升股份在業績說明會上表示，硅半導體行業目前已逐步完成去庫存；華虹、中芯、長存、長鑫等下游芯片廠正在積極佈局新產能，隨着建設週期的完成，對於材料的需求將逐漸釋放。光伏行業正處於反內卷調整時期，碳化硅行業下游新應用不斷產生，12英寸碳化硅技術的突破也將會逐步帶動需求量的提升。
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